【特集】フレキシブルデバイスのための実用表面処理技術

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特集にあたって
Introduction

中山弘　(大阪市立大学;(株)マテリアルデザインファクトリー)

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フレキシブルデバイス実用化のための常温接合,剥離技術について
Room‒Temperature Bonding/De‒Bonding Technology for Flexible Devices

真下錠司　(ランテクニカルサービス(株))

　近年様々なデバイスがより小型化, 薄型化し, そして厳しい環境下で使用することを前提とした開発が進んでいる。そこで求められているのが薄型化の対応が可能で, また厳しい環境にも耐えうる接合方法, 封止方法である。本稿では有機系接着剤を使わずに素材同士を強固に接合可能な常温接合封止, さらに用途に合わせ接合後の剥離も可能な常温接合, 剥離技術を紹介する。

【目次】
1. フレキシブルデバイス
2. フレキシブルディスプレイの代表と考えられるフレキシブル有機EL の工程上の問題
3. フレキシブルディスプレイ量産の問題点
　3.1　基板の選択
4. 剥がす : 現在の工程
5. 封止 : 現在の方法
　5.1　アクティブOLED デバイス(大サイズ)の場合
6. 問題を解決する新技術 : 常温接合
7. 常温接合とは
　7.1　SAB(Surface‒activated Room‒temperature Bonding : 表面活性化接合常温接合)
　7.2　ADB(Atomic Diff usion Bonding : 原子拡散接合常温接合
8. Si 膜を中間層としたFeナノ密着層による表面活性化接合
9. 剥がす―常温接合, 剥離
10. 封止―常温接合封止
11. まとめ

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エレクトロニクス用フィルム基材の表面加工
Surface Treatment of the Film for Electronics

幾原志郎　((株)麗光)

　有機太陽電池や有機ELを用いたディスプレイなどの分野において, 軽量で柔軟性に富んだフィルム型次世代デバイスの実用化が求められている。本稿ではエレクトロニクス用フィルム基材の表面加工として, ハードコートを中心に, 用途に合わせて考慮すべき点などについて紹介する。

【目次】
1. はじめに
2. タッチパネル向け裏面ハードコート
　2.1　摩擦係数
　2.2　ハードコートからのガスの発生
3. ITOフィルム用光学薄膜
　3.1　光学薄膜層の表面粗さ
4. ハイバリアフィルム用アンカーコート
5. エレクトロニクス用フィルム基材の表面加工の応用
6. おわりに

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薄膜トランジスタ形成から見たフレキシブルデバイスの課題
Problems of Flexible Device as seen from the Thin‒fi lm Transistor Formation

鵜飼育弘　(Ukai Display Device Institute ; 大阪市立大学)

　フレキシブルデバイスに欠かせない薄膜トランジスタ(TFT)について, 用いられる半導体材料とそれぞれの特徴を述べた。また, TFTを形成するための種々の基板材料の特性を比較検討した。さらに, フレキシブルデバイスとして, ディスプレイと医用デバイスを取り上げ, 実用化されているものと開発段階のものを紹介した。

【目次】
1. はじめに
2. ディスプレイの進化とフレキシブルディスプレイ
3. フレキシブル基板材料
　3.1　光学特性(透過率など)
　3.2　熱安定性
　3.3　ガスバリア性
4. プロセス適合性
5. ディスプレイの種類とTFTへの要求性能
6. TFT材料とフレキシブル性
7. フレキシブルディスプレイの実用化・開発状況
　7.1　実用化例
　　7.1.1　電子ペーパー(EPD)
　　7.1.2　AMOLED
　7.2　開発事例
　　7.2.1　バイオ有機デバイス
8. おわりに

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低線膨張ポリイミドを用いたエレクトロニクス用フィルムの開発
Development of Low Coeffi cient of Thermal Expansion Polyimide Film for Electronics
奥山哲雄　(東洋紡(株))

　今後開発が進んでいくフレキシブルデバイス。作製のキーの一つに基板材料がある。耐熱性, 低線膨張係数を備えたポリイミドフィルムの開発と, さらにデバイス作製時のためのガラスとの仮貼付け技術を紹介する。デバイス作製時にはガラスにポリイミドフィルムを仮貼付けをして, デバイス作製後にガラス基板から剥がすことによって, 従来のデバイス作製用製造装置によりフレキシブルデバイスが作製できる手法である。

【目次】
1. はじめに
2. フレキシブル基板としてのXENOMAX(R)
3. フレキシブルデバイス作製の方法概観
4. PITATの紹介
5. センサー作製例にみるフレキシブル基板の利用
6. おわりに

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エレクトロニクス用フィルムの化学的表面処理
Chemical Surface Treatment of Plastic Films for Film‒Based Electronics

中山弘　(大阪市立大学 ; (株)マテリアルデザインファクトリー)

　20世紀第4四半期の日本産業をリードした半導体集積回路と関連産業はICのコモデティ化と中国, 韓国, 台湾などの急速な技術革新と低コスト化のあおりを受け, 危機的な状況にある。半導体産業に替わる21世紀型産業として, フィルムベースエレクトロニクスが注目されている。本稿では, 各種プラスティック基板を用いて, ディスプレー, センサー, バッテリーなどを形成するフィルムベースエレクトロニクスデバイスとその新産業化へのコア技術である, 有機・無機ハイブリッド薄膜材料とフィルム基板との界面形成に関する筆者らの最新技術とアイデアを報告する。

【目次】
1. はじめに : 半導体産業からフィルムベースエレクトロニクスへ
2. 有機触媒CVD 法と有機・無機ハイブリッド薄膜材料
3. SiOC系有機・無機ハイブリッド薄膜材料
4. SiO2C膜を用いた超親水薄膜の形成
5. 超親水と超撥水の転換反応
6. シロキサン結合を用いた界面の標準化(まとめに代えて)

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Material Report -R&D-

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室温硬化樹脂用スズフリー硬化剤の開発
Development of New Hardener without Organic Tin Compound for Room‒Temperature Curable Resin

青木裕介　(三重大学)
狩野幹人　(三重大学)

　シーリング材, 接着剤や絶縁シールに代表される室温硬化型(RTV)ポリマー向けの硬化触媒として, 従来, 有機スズ化合物が用いられてきたが, 近年, 環境負荷物質として, 有機スズ化合物は, 使用が制限されつつある。本稿では, 三重大学研究グループが行ってきた有機スズ触媒代替触媒の開発に関わる成果について紹介する。

【目次】
1. はじめに
2. 新技術の特徴
　2.1　新技術の概要
　2.2　一座配位子系硬化触媒
　2.3　二座配位系硬化触媒
　2.4　実用化に向けた課題とその対策
3. おわりに

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光エネルギーを蓄える透明な結晶ガラス・コンポジット材料の開発
Development of Transparent Glass Composite with Light‒storage Property

中西貴之　(北海道大学)

　希土類を微量添加した一部の無機結晶は, 光エネルギーを結晶中に蓄え, 光や応力発光といった種々の興味深い現象を示す。光デバイスにおいてガラスのような透明性や耐久性は常に強く求められる。ここではフローズン・ソルベ法を用いて光エネルギーを蓄え利用する透明なSrAl2O4結晶ガラス・コンポジット設計とその光機能を紹介する。

【目次】
1. 緒言
2. フローズン・ソルベ法
3. SrAl2O4 結晶ガラス・コンポジット
4. 光機能の評価
5. まとめ

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機能材料マーケットデータ

プリンター用ケミカルスの市場動向
Market Trends of Chemicals for Printer

【目次】
1. 世界のプリンター市場
2. 国内プリンター市場
3. プリンター用ケミカルスの市場動向