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【特集】電子部品用接着剤・粘着剤の最新技術
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「電子部品用接着剤・粘着剤の最新技術」特集にあたって
Introduction
岸肇 (兵庫県立大学)
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フレキシブルエレクトロニクスに向けた印刷形成可能なストレッチャブル導電性材料の開発
Printable and Stretchable Conductor for Flexible Electronics
荒木徹平 (大阪大学)
関谷毅 (大阪大学)
菅沼克昭 (大阪大学)
ストレッチャブル導電性材料は, 曲げや伸縮などの外部ストレス下においても素子間を電気的に接続し続ける性質を有する。このような高い柔軟性を有する導電性材料は, ウェアラブルデバイスやヘルスケア・メディカルセンサなど,人の動作に追従することが求められるフレキシブルエレクトロニクスへの応用が期待されている。本稿では, 高スループット製造が狙える印刷・塗布プロセスにより開発した「高伸長性を有するストレッチャブル導電性材料」や「ストレッチャブル透明導電膜」を紹介する。
【目次】
1. フレキシブルエレクトロニクスにおける導電性材料
2. ストレッチャブル導電性材料
2.1 研究事例
2.2 7倍伸長可能なストレッチャブル導電性材料
3. ストレッチャブル透明導電膜
3.1 研究事例
3.2 光照射技術によるストレッチャブル透明導電膜
4. まとめ
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解体性接着技術,最近の動向
Dismantlable Adhension Technology - The Recent Progress -
佐藤千明 (東京工業大学)
接着は多くの利点を持つものの, 分離が難しいという一面を有している。このため, 必要なときに容易に剥がせる接着剤の開発が要望されている。この機能を有する, いわゆる“解体性接着剤”は, この数年間に格段の進歩を遂げている。その適用範囲は物体の仮止めから, 不良品のリワークや被着材リサイクルへ応用が進みつつある。本稿では, 解体性接着技術について, 最近の技術動向を取り上げ, その解説を行う。
【目次】
1. 現行の解体性接着剤とその種類
2. 解体性接着剤の高機能化(耐熱性付与)
3. 最近の動向
4. おわりに
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高分子改質剤によるエポキシ樹脂の強靭化
Toughening of Epoxy Resins with Polymeric Moditiers
岸肇 (兵庫県立大学)
【目次】
1. はじめに
2. ゴム添加エポキシ樹脂の強靱化機構
3. 熱可塑性樹脂添加エポキシ樹脂の強靭化機構
4. エポキシ/ブロック共重合体ブレンドの相構造形成と強靭化
5. おわりに
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半導体部品組立用粘接着テープ
Tape with Adhesives for Semiconductor Packaging Process
市川功 (リンテック(株))
杉崎俊夫 (リンテック(株))
半導体部品製造プロセスの後工程に用いる粘接着製品に関して, 半導体ウェハを所望の厚みに研削する際の回路面保護用バックグラインドテープ, ウェハを1つ1つの素子に個片化する際のウェハ固定用ダイシングテープ, 個片化された素子を半導体部品内で接着固定する液状ダイアタッチ剤に替わるダイボンディングテープ, フリップチップ実装タイプの半導体部品において裏面を保護する基材レスタイプの特殊粘接着テープの設計技術の概要を半導体部品の技術動向と併せて紹介する。
【目次】
1. はじめに
2. バックグラインドテープ(BGテープ)
3. ダイシングテープ
3.1 ダイシングテープの組成・設計
3.2 ダイシング方法
4. ダイボンディングテープ
4.1 ダイボンディングテープの技術背景
4.2 ダイボンディングテープの課題と設計
5. 素子裏面保護用テープ
6. 結論
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太陽電池封止材に関して
PV Encapselant Sheet
瀬川正志 (元サンビック(株))
シリコン結晶系セルを用いた太陽電池モジュールは, ガラスと耐候性フィルムで両面を覆い, セルとの接着剤にシート状のEVAをベースとする接着剤で一体化し太陽電池モジュール(パネル)としている。本稿では最初にこのEVA樹脂について述べ, EVAの組成, EVAシートの使用方法について述べ,最後に波長変換機能をEVAシートに持たせることでの, 太陽電池モジュールの発電効率を上昇する検討について述べる。
【目次】
1. 太陽電池モジュールの構造
2. EVA樹脂に関して
2.1 EVA樹脂の分類
3. 結晶系シリコンセルの封止向けEVA封止材について
3.1 EVA封止材の組成と架橋・接着の原理
3.2 結晶系シリコン太陽電池モジュールの製造方法
3.3 太陽電池ラミネーターの条件設定に関して
4. EVA封止材の評価方法・熱収縮に関して
4.1 シートが熱収縮する原因
4.2 太陽電池EVA が熱収縮に関して
5. EVA封止材の開発動向
5.1 原理
5.2 詳細
5.3 発電量向上に関する実証試験
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市場情報 Market Report
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接着剤工業の市場動向
2014年の接着剤の生産量は前年比100.8%の87万547トン, 出荷金額は前年比101.9%の2,680億円となった。世界的な景気後退を受け, 生産量は2007年から2009年まで, 出荷金額は2008年, 2009年と前年割れが続いていた。2011年は, 東日本大震災後の復興需要などから生産増となったものの, 出荷量, 出荷金額は減少した。2012年以降は生産量, 出荷金額ともに微増している。
【目次】
1. 需要概要
2. 品目別概要
3. 需要動向
4. 輸出入の概要
5. 業界動向
6. 環境問題への対応
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半導体用ケミカルスの市場動向
世界半導体市場統計(WSTS)によると, 2014年の世界半導体市場は, これまでの最高であった2013年(3,056億ドル)を大きく上回り, 3,358億ドル(約36兆8,100億円), 前年から約303億ドル増であった。2015年は景気回復の継続でエレクトロニクス機器の成長が見込まれ前年比3.4%増の予想となっている。
【目次】
1. 半導体市場動向
1.1 世界の半導体市場
1.2 世界の半導体製品別市場動向
1.3 世界の半導体メーカー動向
1.4 世界の半導体需要
1.5 世界のファウンドリー企業動向
1.6 日本の半導体メーカー動向
1.7 半導体材料の市場
2. 半導体製造用ガス
2.1 高純度キャリアガス
2.1.1 圧縮水素(H2)
2.1.2 窒素(N2)
2.1.3 酸素(O2)
2.1.4 アルゴン(Ar)
2.2 半導体デバイス製造用ガス
2.3 成膜用ガス
2.3.1 モノシラン(SiH4)
2.3.2 ジシラン(Si2H6)
2.3.3 四塩化ケイ素(SiCl4)
2.3.4 ジクロロシラン(SiH2Cl2)
2.3.5 トリクロロシラン(SiHCl3)
2.3.6 テトラエトキシシラン(S(i C2H5O)4)
2.4 ドーピング用ガス
2.4.1 アルシン(AsH3)
2.4.2 ホスフィン(PH3)
2.4.3 ジボラン(B2H6)
2.4.4 オキシ塩化リン(POCl3)
2.4.5 三塩化リン(PCl3)
2.4.6 三塩化ホウ素(BCl3)
2.4.7 三フッ化ホウ素(BF3)
2.5 ドライエッチング用材料
2.5.1 四フッ化炭素(CF4)
2.5.2 三フッ化窒素(NF3)
3. フォトレジスト
3.1 UVレジスト
3.2 Deep―UVレジスト
4. 半導体封止材料
4.1 半導体封止材の需要動向
4.2 エポキシ樹脂の需要動向
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[ケミカルプロフィル]
ネオペンチルグリコール(Neopentylglycol)
プルラン(Pullulan)
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[ニュースダイジェスト]
・海外編
・国内編
【特集】電子部品用接着剤・粘着剤の最新技術
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「電子部品用接着剤・粘着剤の最新技術」特集にあたって
Introduction
岸肇 (兵庫県立大学)
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フレキシブルエレクトロニクスに向けた印刷形成可能なストレッチャブル導電性材料の開発
Printable and Stretchable Conductor for Flexible Electronics
荒木徹平 (大阪大学)
関谷毅 (大阪大学)
菅沼克昭 (大阪大学)
ストレッチャブル導電性材料は, 曲げや伸縮などの外部ストレス下においても素子間を電気的に接続し続ける性質を有する。このような高い柔軟性を有する導電性材料は, ウェアラブルデバイスやヘルスケア・メディカルセンサなど,人の動作に追従することが求められるフレキシブルエレクトロニクスへの応用が期待されている。本稿では, 高スループット製造が狙える印刷・塗布プロセスにより開発した「高伸長性を有するストレッチャブル導電性材料」や「ストレッチャブル透明導電膜」を紹介する。
【目次】
1. フレキシブルエレクトロニクスにおける導電性材料
2. ストレッチャブル導電性材料
2.1 研究事例
2.2 7倍伸長可能なストレッチャブル導電性材料
3. ストレッチャブル透明導電膜
3.1 研究事例
3.2 光照射技術によるストレッチャブル透明導電膜
4. まとめ
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解体性接着技術,最近の動向
Dismantlable Adhension Technology - The Recent Progress -
佐藤千明 (東京工業大学)
接着は多くの利点を持つものの, 分離が難しいという一面を有している。このため, 必要なときに容易に剥がせる接着剤の開発が要望されている。この機能を有する, いわゆる“解体性接着剤”は, この数年間に格段の進歩を遂げている。その適用範囲は物体の仮止めから, 不良品のリワークや被着材リサイクルへ応用が進みつつある。本稿では, 解体性接着技術について, 最近の技術動向を取り上げ, その解説を行う。
【目次】
1. 現行の解体性接着剤とその種類
2. 解体性接着剤の高機能化(耐熱性付与)
3. 最近の動向
4. おわりに
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高分子改質剤によるエポキシ樹脂の強靭化
Toughening of Epoxy Resins with Polymeric Moditiers
岸肇 (兵庫県立大学)
【目次】
1. はじめに
2. ゴム添加エポキシ樹脂の強靱化機構
3. 熱可塑性樹脂添加エポキシ樹脂の強靭化機構
4. エポキシ/ブロック共重合体ブレンドの相構造形成と強靭化
5. おわりに
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半導体部品組立用粘接着テープ
Tape with Adhesives for Semiconductor Packaging Process
市川功 (リンテック(株))
杉崎俊夫 (リンテック(株))
半導体部品製造プロセスの後工程に用いる粘接着製品に関して, 半導体ウェハを所望の厚みに研削する際の回路面保護用バックグラインドテープ, ウェハを1つ1つの素子に個片化する際のウェハ固定用ダイシングテープ, 個片化された素子を半導体部品内で接着固定する液状ダイアタッチ剤に替わるダイボンディングテープ, フリップチップ実装タイプの半導体部品において裏面を保護する基材レスタイプの特殊粘接着テープの設計技術の概要を半導体部品の技術動向と併せて紹介する。
【目次】
1. はじめに
2. バックグラインドテープ(BGテープ)
3. ダイシングテープ
3.1 ダイシングテープの組成・設計
3.2 ダイシング方法
4. ダイボンディングテープ
4.1 ダイボンディングテープの技術背景
4.2 ダイボンディングテープの課題と設計
5. 素子裏面保護用テープ
6. 結論
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太陽電池封止材に関して
PV Encapselant Sheet
瀬川正志 (元サンビック(株))
シリコン結晶系セルを用いた太陽電池モジュールは, ガラスと耐候性フィルムで両面を覆い, セルとの接着剤にシート状のEVAをベースとする接着剤で一体化し太陽電池モジュール(パネル)としている。本稿では最初にこのEVA樹脂について述べ, EVAの組成, EVAシートの使用方法について述べ,最後に波長変換機能をEVAシートに持たせることでの, 太陽電池モジュールの発電効率を上昇する検討について述べる。
【目次】
1. 太陽電池モジュールの構造
2. EVA樹脂に関して
2.1 EVA樹脂の分類
3. 結晶系シリコンセルの封止向けEVA封止材について
3.1 EVA封止材の組成と架橋・接着の原理
3.2 結晶系シリコン太陽電池モジュールの製造方法
3.3 太陽電池ラミネーターの条件設定に関して
4. EVA封止材の評価方法・熱収縮に関して
4.1 シートが熱収縮する原因
4.2 太陽電池EVA が熱収縮に関して
5. EVA封止材の開発動向
5.1 原理
5.2 詳細
5.3 発電量向上に関する実証試験
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市場情報 Market Report
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接着剤工業の市場動向
2014年の接着剤の生産量は前年比100.8%の87万547トン, 出荷金額は前年比101.9%の2,680億円となった。世界的な景気後退を受け, 生産量は2007年から2009年まで, 出荷金額は2008年, 2009年と前年割れが続いていた。2011年は, 東日本大震災後の復興需要などから生産増となったものの, 出荷量, 出荷金額は減少した。2012年以降は生産量, 出荷金額ともに微増している。
【目次】
1. 需要概要
2. 品目別概要
3. 需要動向
4. 輸出入の概要
5. 業界動向
6. 環境問題への対応
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半導体用ケミカルスの市場動向
世界半導体市場統計(WSTS)によると, 2014年の世界半導体市場は, これまでの最高であった2013年(3,056億ドル)を大きく上回り, 3,358億ドル(約36兆8,100億円), 前年から約303億ドル増であった。2015年は景気回復の継続でエレクトロニクス機器の成長が見込まれ前年比3.4%増の予想となっている。
【目次】
1. 半導体市場動向
1.1 世界の半導体市場
1.2 世界の半導体製品別市場動向
1.3 世界の半導体メーカー動向
1.4 世界の半導体需要
1.5 世界のファウンドリー企業動向
1.6 日本の半導体メーカー動向
1.7 半導体材料の市場
2. 半導体製造用ガス
2.1 高純度キャリアガス
2.1.1 圧縮水素(H2)
2.1.2 窒素(N2)
2.1.3 酸素(O2)
2.1.4 アルゴン(Ar)
2.2 半導体デバイス製造用ガス
2.3 成膜用ガス
2.3.1 モノシラン(SiH4)
2.3.2 ジシラン(Si2H6)
2.3.3 四塩化ケイ素(SiCl4)
2.3.4 ジクロロシラン(SiH2Cl2)
2.3.5 トリクロロシラン(SiHCl3)
2.3.6 テトラエトキシシラン(S(i C2H5O)4)
2.4 ドーピング用ガス
2.4.1 アルシン(AsH3)
2.4.2 ホスフィン(PH3)
2.4.3 ジボラン(B2H6)
2.4.4 オキシ塩化リン(POCl3)
2.4.5 三塩化リン(PCl3)
2.4.6 三塩化ホウ素(BCl3)
2.4.7 三フッ化ホウ素(BF3)
2.5 ドライエッチング用材料
2.5.1 四フッ化炭素(CF4)
2.5.2 三フッ化窒素(NF3)
3. フォトレジスト
3.1 UVレジスト
3.2 Deep―UVレジスト
4. 半導体封止材料
4.1 半導体封止材の需要動向
4.2 エポキシ樹脂の需要動向
-------------------------------------------------------------------------
[ケミカルプロフィル]
ネオペンチルグリコール(Neopentylglycol)
プルラン(Pullulan)
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[ニュースダイジェスト]
・海外編
・国内編
