第1章　総論
1　耐熱性プラスチックの分子設計
　1.1　はじめに
　1.2　プラスチックの耐熱性
　　1.2.1　物理的耐熱性
　　1.2.2　化学的耐熱性
　1.3　耐熱性プラスチックの分子設計
　1.4　複合化による耐熱性の向上
　1.5　まとめ
2　高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計と開発事例
　2.1　高耐熱性エポキシ樹脂の工業的価値
　2.2　エポキシ樹脂の高耐熱化原理(分子設計指針)
　2.3　従来型高耐熱性エポキシ樹脂の問題点(耐熱性と相反関係)
　2.4　高耐熱性エポキシ樹脂の開発事例
　　2.4.1　ナフタレン型2官能エポキシ樹脂(E-N2F型)
　　2.4.2　ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(E-N4F型)
　　2.4.3　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(E-DCPD型)
　　2.4.4　キサンテン型エポキシ樹脂(E-X2F型)
　2.5　おわりに
3　高熱伝導性エポキシ樹脂の分子設計
　3.1　はじめに
　3.2　樹脂自身の高熱伝導化の必要性と高熱伝導樹脂の材料設計の考え方
　　3.2.1　樹脂自身の高熱伝導化の必要性
　　3.2.2　高熱伝導樹脂の材料設計の考え方
　3.3　高次構造を制御した高熱伝導エポキシ樹脂の開発
　3.4　おわりに
4　高透明性耐熱樹脂の開発動向
　4.1　はじめに
　4.2　高透明性耐熱樹脂の開発方針
　4.3　透明PBOフィルム
　4.4　透明PIフィルム
　　4.4.1　透明性改善の方策
　　4.4.2　脂環式ジアミンより得られるPI系
　　4.4.3　脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られるPI系
　　4.4.4　溶液キャスト製膜するだけで低CTE化する透明PI系
　4.5　i-線波長で透明性を有するポジ型感光性樹脂
5　無色透明な耐熱樹脂基板―脂環式ポリイミド
　5.1　はじめに
　5.2　脂環式ポリイミドの合成法とフィルム作製技術
　5.3　脂環式ポリイミドの特性
　5.4　フレキシブルデバイスへの応用
　5.5　おわりに
6　ポリ乳酸の耐熱化技術―未来への挑戦
　6.1　はじめに
　6.2　ポリ乳酸の耐熱化技術
　　6.2.1　ポリ乳酸の耐熱性発現メカニズム
　　6.2.2　耐熱性発現のためのナノレベルでの分子設計・配合技術
　　6.2.3　ポリ乳酸の耐熱応用例
　6.3　おわりに

第2章　パワーデバイス
1　パワーデバイス耐熱性高分子材料の開発と技術動向
　1.1　はじめに
　1.2　パワーモジュールの開発動向と高分子材料への要求性能
　1.3　耐熱性エポキシ樹脂
　1.4　ベンゾオキサジン樹脂
　1.5　超耐熱熱硬化性樹脂
　　1.5.1　ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
　　1.5.2　シアネート樹脂
2　自動車,弱電・電子部品用パワーデバイスにおける高耐熱高放熱性材料の技術動向
　2.1　はじめに
　2.2　パワーデバイスの概要
　　2.2.1　パワーデバイスの機能
　　2.2.2　パワーデバイスの分類
　　2.2.3　パワーデバイスの用途
　　2.2.4　パワーデバイスの技術動向
　　2.2.5　パワーデバイスの市場動向
　2.3　パワーデバイスの封止技術
　　2.3.1　パワーデバイスの封止方法
　　2.3.2　パワーデバイス用樹脂材料
　2.4　パワーデバイス用樹脂材料の技術課題
　　2.4.1　耐熱性の向上
　　2.4.2　放熱性の向上
　2.5　パワーデバイス用新規放熱材料の開発
　2.6　おわりに
3　パワーモジュールにおける放熱設計と絶縁設計
　3.1　はじめに
　3.2　パワーモジュールへの要求特性
　　3.2.1　高耐圧への対応
　　3.2.2　大電流通電性への対応
　　3.2.3　高放熱性への対応
　　3.2.4　耐熱性・熱ストレス耐性への対応
　3.3　パワーモジュールにおける放熱設計・絶縁設計
　　3.3.1　樹脂封止型パワーモジュール
　　3.3.2　樹脂絶縁層による絶縁構造
　　3.3.3　樹脂封止型パワーモジュールの低熱抵抗化
　　3.3.4　樹脂絶縁層による絶縁構造
　　3.3.5　チップ下はんだ層の熱ストレス耐性
　　3.3.6　内部接合層の熱ストレス耐性
　3.4　おわりに
4　パワーデバイス実装と半導体封止材料
　4.1　半導体封止材の役割
　4.2　半導体パッケージと封止材の変遷
　4.3　パワーデバイス実装用材料
5　車載パワーモジュールの高耐熱化に向けた信頼性課題
　5.1　はじめに
　5.2　車載パワーモジュールの課題
　　5.2.1　近年の開発動向
　　5.2.2　今後の課題
　5.3　SiC高耐熱モジュールの課題と信頼性評価技術
　　5.3.1　高温化への期待
　　5.3.2　高耐熱実装の課題
　　5.3.3　高信頼性・高耐熱実装コンセプト
　　5.3.4　高耐熱接合層の信頼性評価技術
　5.4　おわりに
6　次世代パワーデバイスSiC向け耐熱絶縁封止材料
　6.1　はじめに
　6.2　SiCパワー半導体を想定した封止材料の開発
　6.3　ナノテクレジンBYX-001,BYX-001Gの特性
　　6.3.1　耐熱性
　　6.3.2　絶縁性
　　6.3.3　モジュールを用いた信頼性試験
　6.4　おわりに
7　SiCパワーモジュールにおける放熱部材の課題と対応策
　7.1　はじめに
　7.2　パワーモジュールに用いられる放熱部材
　　7.2.1　パワーデバイスの構造と放熱部材
　　7.2.2　放熱部材の特徴比較
　　7.2.3　Tjを決める要因
　7.3　SiCにおける課題と対応策
　　7.3.1　SiCの適正Tj
　　7.3.2　放熱部材に要求される耐熱性
　　7.3.3　封止樹脂の熱伝導率
　7.4　おわりに

第3章　LED・レンズ
1　メタクリル樹脂の特性と技術開発動向
　1.1　はじめに
　1.2　光学的特性の基礎
　1.3　最近の技術開発動向
　　1.3.1　光学特性面での開発動向
　　1.3.2　機械的特性面での開発動向
　　1.3.3　成形加工特性面での開発動向
　　1.3.4　耐熱特性面での開発動向
　1.4　今後の展開
2　ポリカーボネート樹脂のLED照明への応用
　2.1　はじめに
　2.2　LED照明の現状と動向
　2.3　PC樹脂とフィルムのLED照明への応用
　　2.3.1　概要
　　2.3.2　PC樹脂について
　　2.3.3　PCフィルムについて
　　2.3.4　難燃性について
　2.4　今後の展開,将来展望
3　シリコーン系耐熱性・透明性樹脂のプラスチックレンズ・光学部品への応用
　3.1　はじめに
　3.2　アデカナノハイブリッドシリコーン(アデカNHS)について
　3.3　アデカNHSの応用事例について
　　3.3.1　プラスチックレンズへの応用
　　3.3.2　フラットパネルディスプレイへの応用―LCD層間絶縁膜,タッチパネル,有機TFT 他
　　3.3.3　光導波路への応用
　　3.3.4　LEDへの応用
　3.4　おわりに
4　ポリカーボネート樹脂の耐熱性向上とレンズへの応用
　4.1　はじめに
　4.2　用途
　　4.2.1　透明材,主にPC
　　4.2.2　不透明材,主にPCブレンドや強化PC
　4.3　耐熱性向上とレンズへの応用
　　4.3.1　アペック
　　4.3.2　LED　用途
　　4.3.3　レンズへの応用
　4.4　おわりにかえて
5　耐熱樹脂を用いた高耐熱ハイブリッドレンズ
　5.1　はじめに
　5.2　ハイブリッドレンズについて
　5.3　携帯電話向け小型カメラのはんだリフロー対応
　5.4　はんだリフロー対応耐熱ハイブリッドレンズ　MSGレンズ(R)について
　5.5　MSGレンズ(R)構造と耐熱性の関係
　5.6　ハイブリッドレンズに用いる耐熱樹脂について
　5.7　耐熱樹脂と反射防止コートについて
　5.8　おわりに

第4章　電子機器・部品
1　耐熱性芳香族ポリエステル樹脂(ポリアリレート)
　1.1　はじめに
　1.2　製造方法
　1.3　ポリアリレート樹脂Uポリマー(R)の特徴
　　1.3.1　耐熱性
　　1.3.2　透明性
　　1.3.3　耐侯性
　　1.3.4　クリープ特性
　　1.3.5　難燃性
　　1.3.6　化学的性質
　1.4　Uポリマー(R)の応用展開
　　1.4.1　相溶系ポリマーアロイ
　　1.4.2　非相溶系ポリマーアロイ
　　1.4.3　複合化グレード
　1.5　最近の開発動向
　1.6　新規用途への展開(新規モノマーの導入)
　1.7　おわりに
2　反応現像画像形成に基づく感光性ポリイミド・ポリカーボネート・ポリエステル
　2.1　はじめに
　2.2　ポジ型反応現像画像形成
　2.3　ネガ型反応現像画像形成
　　2.3.1　ネガ型パターン形成
　　2.3.2　パターン形成機構
　　2.3.3　TMAH水溶液現像によるネガ型パターン形成
　　2.3.4　ポリカーボネートおよびポリアリレートへのネガ型パターン形成
　2.4　おわりに
3　二置換型ポリノルボルネンの合成―電子光学材料の透明性・耐熱性向上を目指して
　3.1　はじめに
　3.2　パラジウム触媒を用いる極性ノルボルネン類の合成
　3.3　二置換型極性ノルボルネンの開環メタセシス重合によるポリマー合成
　3.4　二置換型極性ノルボルネン類のリビング開環メタセシス重合
　3.5　二置換型極性ポリノルボルネンの水素化反応
　3.6　二置換型極性ポリノルボルネンのタンデム型　ROMP-水素化反応
　3.7　まとめ
4　高耐熱・低線膨張率ポリイミドXENOMAX(R)
　4.1　はじめに
　4.2　ポリイミド
　4.3　XENOMAX(R)の特性
　　4.3.1　CTE:線膨張係数
　　4.3.2　粘弾性特性
　　4.3.3　機械特性,熱収縮率,電気特性
　　4.3.4　耐薬品性
　　4.3.5　ガス透過性
　　4.3.6　難燃性
　4.4　XENOMAX(R)の応用技術
　　4.4.1　半導体パッケージ用サブストレート
　　4.4.2　三次元実装パッケージ
　　4.4.3　無機薄膜形成用フレキシブル基板
　4.5　まとめ
5　高耐熱性UV硬化性材料とその配合設計の考え方
　5.1　はじめに
　5.2　KANEKA XMAP(R)の特徴
　　5.2.1　KANEKA XMAP(R)の構造上の特徴
　　5.2.2　KANEKA XMAP(R)の基本物性
　5.3　UV/湿分デュアルキュア系の設計
　　5.3.1　UV/湿分デュアルキュア系配合設計の考え方
　　5.3.2　UV/湿分デュアルキュア系の硬化性
　　5.3.3　耐熱性
　5.4　ハイブリッド硬化系への応用
　　5.4.1　エポキシ樹脂とのハイブリッド硬化系への適用
　　5.4.2　UVラジカル/UVカチオンハイブリッド硬化系への適用
　　5.4.3　UVカチオンハイブリッド硬化系への適用
　5.5　おわりに
6　高耐熱・高接着反応性ポリアミド樹脂とその応用展開
　6.1　はじめに
　6.2　CPAMの樹脂物性
　6.3　CPAMの反応性
　6.4　フィルム化
　6.5　ファイバー化
　6.6　CPAMの特性
　　6.6.1　CPAM硬化物の耐熱性
　　6.6.2　CPAM組成物の接着性
　　6.6.3　CPAM硬化物の電気特性
　　6.6.4　まとめ
　6.7　放熱シートとしての応用
　6.8　おわりに