【第1編　開発動向】
第1章　低温硬化・フレキシブル導電性接着剤の開発と柔軟実装構造への応用
1　はじめに
2　近年のエレクトロニクス分野
3　設計コンセプト
4　STPEをベースバインダーとする導電性接着剤“SX-ECA”の特長
5　低温硬化可能な伸長性導電性ペーストを用いた柔軟基材への配線形成
6　低温硬化可能な伸長性導電性ペーストを用いた立体配線形成
7　柔軟実装構造の構築
8　おわりに

第2章　導電性接着剤の界面特性と熱・電気特性
1　金属・樹脂界面の接合
　1.1　導電性接着剤の性能
　1.2　樹脂・金属界面の接合原理
　1.3　接着強度の評価
　1.4　熱伝導率
　1.5　電気伝導率
2　金属表面状態と樹脂金属界面の接着強度
　2.1　せん断強度評価
　2.2　シランカップリング剤処理と接着強度
3　導電性接着剤の熱伝導特性評価
　3.1　熱伝導率測定
　3.2　表面処理と熱伝導率および疲労疲労負荷に対する特性変化
　3.3　疲労負荷後のSAT(Scanning Acoustic Tomography)観察
4　導電性接着剤の伝導特性
　4.1　フィラー充填率と熱抵抗
　4.2　フィラー充填率と電気抵抗
5　低融点金属による金属架橋構造
　5.1　低融点金属架橋と熱抵抗
　5.2　低融点金属架橋と電気抵抗

第3章　フレキシブルITO透明電極
1　はじめに
2　金属との複層化によるITOのフレキシブル化
3　ITO成膜プロセスの工夫によるフレキシブル化
　3.1　化学的成膜法を用いたITOフレキシブル化
　3.2　物理的成膜法を用いたITOフレキシブル化
4　マイクロパターンによるフレキシブル化
5　まとめ

第4章　導電性高分子PEDOT:PSSを用いたフレキシブル透明電極の作製と応用
1　はじめに
2　実験方法
　2.1　導電性インクの調製
　2.2　フレキシブル透明電極の作製
　2.3　測定
3　結果および考察
　3.1　電気特性
　3.2　光学特性
　3.3　高分子分散型液晶ディスプレイへの応用
4　おわりに

第5章　カーボンナノチューブ透明導電膜
1　はじめに
2　カーボンナノチューブの特徴
3　カーボンナノチューブ透明導電膜の成膜手法
　3.1　液相プロセスによる成膜
　3.2　気相プロセスによる成膜
4　カーボンナノチューブ透明導電膜の低抵抗化手法
　4.1　金属型単層カーボンナノチューブの使用による低抵抗化
　4.2　キャリアドーピングによる低抵抗化
　4.3　カーボンナノチューブ間の接点形成による低抵抗化
5　カーボンナノチューブ透明導電膜のフレキシブル特性
6　おわりに

第6章　配線材料に向けた銅微粒子とペースト・インク
1　はじめに
2　安定な銅微粒子・ナノ粒子の合成
3　酸化・還元操作を用いた低温焼成法
4　分解性金属錯体(MOD)を導入した低温焼結
5　今後の展望

第7章　衣服型ウェアラブルデバイス向けフィルム状導電素材「COCOMI®」
1　はじめに
2　ストレッチャブル導電性ペーストについて
3　フィルム状導電素材“COCOMI®”について
　3.1　着心地について
　3.2　測定精度について
　3.3　耐久性について
4　心拍図計測ウェアの活用
5　生体情報計測ウェアの開発の課題
6　おわりに

第8章　フィルム型コネクタとその応用
1　はじめに
2　フィルム型コネクタ(FTC)を発想するに至った背景
3　フィルム型コネクタ(FTC)の構成と作製
4　フィルム型コネクタ(FTC)の接続
5　フィルム型コネクタ(FTC)の電気的特性
　5.1　評価用サンプル概要
　5.2　信頼性試験(恒温恒湿試験,熱衝撃試験)
　5.3　曲げ試験
6　フィルム型コネクタ(FTC)作製への印刷技術の適用
7　フィルム型コネクタ(FTC)の部品実装領域への拡張
8　フィルム型コネクタ(FTC)が示す将来性(動きに強いセンサデバイスの作製)
9　おわりに

第9章　フレキシブル基板用エラストマーコンポジット
1　緒言
2　機能性SRコンポジット
3　水中プラズマによる無機材料表面改質
4　水中プラズマ表面改質BNとPRを用いたコンポジット

第10章　超薄型有機太陽電池の開発
1　はじめに
2　発電効率の向上
　2.1　材料の選定
　2.2　ナノグレーティング構造による高効率化
3　安定性向上技術
　3.1　耐熱性向上
　3.2　水安定性向上
4　センサとの集積化による皮膚貼付け型心電計測デバイス
5　今後の展望

第11章　フレキシブル有機ELディスプレイの開発
1　はじめに
2　フレキシブル有機ELディスプレイの構造,作製方法
3　フレキシブル有機ELディスプレイの利用イメージ
4　フレキシブル有機ELディスプレイの開発動向
5　大画面フレキシブル有機ELディスプレイの要素技術
6　むすび

【第2編　市場動向】
第1章　フレキシブル・ウェアラブルデバイス市場の概要
1　フレキシブル・ウェアラブル市場の概要
　1.1　有機エレクトロニクス/フレキシブルエレクトロニクス
　1.2　プリンテッドエレクトロニクス(PE)
　1.3　フレキシブルエレクトロニクスのフレキシビリティ
　1.4　ウェアラブルエレクトロニクス
2　フレキシブルエレクトロニクスの市場動向
3　フレキシブルエレクトロニクスの構成材料
　3.1　透明導電膜
　3.2　有機トランジスタ
　3.3　基板
　3.4　導電性接着剤
　3.5　金属ペースト/金属インク
　3.6　絶縁材料
　3.7　封止材料
　3.8　コート剤

第2章　フレキシブルデバイス製品/応用市場の動向
1　フレキシブルプリント配線板(フレキシブル基板,FPC)
　1.1　概要
　1.2　市場動向
　1.3　企業動向
2　有機ELディスプレイ
　2.1　概要
　2.2　市場動向
　2.3　企業動向
　2.4　応用市場の動向
3　有機EL照明
　3.1　概要
　3.2　市場動向
　3.3　企業動向
　3.4　応用市場の動向
4　太陽電池
　4.1　概要
　4.2　企業動向
5　スマートテキスタイル(スマートウェア,スマートクロージング)
　5.1　概要
　5.2　企業情報
6　ウェアラブル生体デバイス(医療,健康用センサー)
　6.1　概要
　6.2　市場/企業動向
7　静電容量式タッチパネル用タッチセンサー
　7.1　概要
　7.2　市場動向

第3章　フレキシブルデバイス用部材市場
1　基板材料
　1.1　ポリイミド(PI)フィルム
　1.2　ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム
　1.3　ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム
　1.4　ガラス基板
2　導電性接着剤
　2.1　エポキシ樹脂系
　2.2　アクリル樹脂系ほか
3　透明導電膜材料
　3.1　ITO(酸化インジウムスズ)
　3.2　メタルメッシュ
　3.3　銀ナノワイヤー
　3.4　カーボンナノチューブ(CNT)
　3.5　導電性高分子
4　配線向けインク材料
　4.1　銀(Ag)ナノインク
　4.2　銅(Cu)ナノインク
5　ハイバリアフィルム/OLED用封止材
　5.1　ハイバリアフィルム
　5.2　OLED封止材

第4章　主要メーカーの動向
1　宇部興産
2　カネカ
3　東洋紡
4　帝人フィルムソリューション
5　三菱ガス化学
6　ユニチカ
7　ナミックス
8　日立化成
9　昭和電工
10　DIC
11　ハリマ化成グループ
12　藤倉化成
13　バンドー化学
14　住友化学
15　東レ
16　凸版印刷
17　リンテック
18　パナソニック