第I編　電子部品用エポキシ樹脂と副資材
第1章　エポキシ樹脂
1.　ノボラック型エポキシ樹脂
　1.1　はじめに
　1.2　ナフタレン含有ノボラック型エポキシ樹脂
　1.3　ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂
　1.4　トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂
　1.5　テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂
　1.6　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
　1.7　フェノール・ビフェニル型エポキシ樹脂
　1.8　結晶性エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の混合物
2.　ビフェニル型エポキシ樹脂
　2.1　ビフェニル型エポキシ樹脂の構造と特徴
　2.2　ビフェニル型エポキシ樹脂の種類
　2.3　ビフェニル型エポキシ樹脂の封止材用としての特性
　　2.3.1　溶融粘度
　　2.3.2　成形性
　　2.3.3　吸湿性
　　2.3.4　低応力性
　　2.3.5　接着性
　　2.3.6　耐熱性
　2.4　ビフェニル型エポキシ樹脂の展開
　　2.4.1　新しい半導体技術への対応
　　2.4.2　新規なビフェニル型エポキシ樹脂の開発
　2.5　まとめ
3.　多環芳香族型エポキシ樹脂
　3.1　はじめに
　3.2　ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂
　3.3　アントラセン構造を有するエポキシ樹脂
　3.4　ピレン構造を有するエポキシ樹脂
　3.5　おわりに
4.　水添脂環式エポキシ樹脂
　4.1　はじめに
　4.2　水添脂環式エポキシ樹脂の合成方法
　4.3　硬化物物性
　4.4　光および熱劣化性
　4.5　水添脂環式エポキシ樹脂のTg向上方法
　4.6　おわりに
5.　メソゲン骨格エポキシ樹脂
　5.1　はじめに
　5.2　メソゲン骨格エポキシ樹脂の特徴
　5.3　液晶性エポキシ樹脂のミクロ配列制御
　5.4　外場による液晶性エポキシ樹脂ネットワークの配列制御
　5.5　液晶性エポキシ樹脂の配列によって得られる新規な機能
　5.6　おわりに

第2章　硬化剤
1.　フェノール系硬化剤
　1.1　はじめに
　1.2　ナフタレン構造を有する硬化剤
　　1.2.1　ナフタレン系ノボラック型硬化剤
　　1.2.2　アラルキル構造を有するナフタレン系硬化剤
　　1.2.3　その他の多環芳香族構造を有するエポキシ硬化剤
　1.3　おわりに
2.　酸無水物類
　2.1　はじめに
　2.2　酸無水物系硬化剤の種類
　2.3　酸無水物系硬化剤の使用にあたって
　　2.3.1　配合に関して
　　2.3.2　吸湿,揮散に関して
　　2.3.3　安全性に関して
　2.4　酸無水物系硬化剤の開発動向
　2.5　おわりに
3.　塩基性硬化剤
　3.1　はじめに
　3.2　イミダゾール化合物
　　3.2.1　触媒型硬化剤としてイミダゾール化合物
　　3.2.2　イミダゾール化合物とイソシアヌル酸との分子間化合物
　3.3　その他の塩基性硬化剤
　3.4　触媒型硬化剤によるエポキシ樹脂の硬化反応
　　3.4.1　イミダゾールの硬化反応および硬化物の特徴
　　3.4.2　ビニル基を持つトリアジン化合物を含む硬化物

第3章　添加剤
1.　フィラー
　1.1　フィラーの種類
　1.2　フィラーの表面
　1.3　フィラーの表面処理
　　1.3.1　シランカップリング剤
　　1.3.2　チタネートカップリング剤
　　1.3.3　脂肪酸,界面活性剤などのイオン結合性有機化合物
　1.4　電子材料に主に用いられるフィラー
　　1.4.1　シリカ
　　1.4.2　導電性フィラー
　　1.4.3　その他
2.　エラストマー
　2.1　はじめに
　2.2　エラストマーの種類
　2.3　エラストマー変性の効果
　　2.3.1　強靭化
　　2.3.2　低内部応力化
　　2.3.3　流動性の改良
　　2.3.4　低線膨張率化
3.　難燃剤
　3.1　はじめに
　3.2　難燃剤の種類と需要動向
　3.3　難燃剤の難燃化機構,各種難燃剤の最近の動向
　　3.3.1　難燃剤の難燃化機構
　　3.3.2　各種難燃剤の最新動向
4.　カップリング剤と離型剤
　4.1　はじめに
　4.2　シランカップリング剤の種類
　4.3　処理方法
　4.4　反応機構
　4.5　シランカップリング剤処理の効果
　4.6　離型剤

第II編　エポキシ樹脂配合物の機能化
第4章　力学的機能
1.　高強靱化
　1.1　はじめに
　1.2　エポキシ樹脂のエラストマーによる強靱化
　1.3　エポキシ樹脂のエンジニアリングプラスチックスによる強靱化
　1.4　エポキシ樹脂の網目鎖配列の制御による強靱化
2.　低応力化
　2.1　はじめに
　2.2　内部応力の発生機構
　2.3　内部応力の低下法
　　2.3.1　無機質の充填
　　2.3.2　エラストマーによる変性
　2.4　おわりに

第5章　熱的機能
1.　高耐熱化
　1.1　はじめに
　1.2　耐熱性骨格を有するエポキシ樹脂
　1.3　エポキシ樹脂・シリカハイブリッドによるTgレス化
　1.4　アイオノマーを用いたエポキシ樹脂のTgレス化
　　1.4.1　アイオノマーを添加したエポキシ樹脂のTgレス現象
　　1.4.2　Tgレス挙動発現機構の解明
　　1.4.3　アイオノマーを用いたエポキシ樹脂のTgレス化のまとめ
　1.5　おわりに
2.　高熱伝導化
　2.1　はじめに
　2.2　高熱伝導性付与の考え方
　2.3　モノメソゲン(ビフェニル基)型樹脂の諸特性
　2.4　ツインメソゲン型樹脂の諸特性
　2.5　おわりに

第III編　電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応
第6章　リサイクル
1.　易分解性電気絶縁材料
1.1　はじめに
1.2　分子鎖解裂による硬化物の分解
1.3　ポリマーアロイ化技術の適用による硬化物の分解
　　1.3.1　モルホロジーの制御
　　1.3.2　分解性の検証
　　1.3.3　モルホロジーが硬化物特性に及ぼす影響
　　1.3.4　相構造傾斜材料
1.4　おわりに
2.　解体性接着技術
　2.1　はじめに
　2.2　解体性接着剤の種類
　2.3　発泡剤の種類と特徴・特性
　　2.3.1　熱膨張性マイクロカプセルとその構造
　　2.3.2　熱膨張性マイクロカプセルの膨張力
　2.4　高強度解体性接着
　　2.4.1　熱膨張性マイクロカプセル混入エポキシ樹脂の膨張特性
　　2.4.2　解体性
　　2.4.3　接着強度
　　2.4.4　解体のメカニズム
　2.5　おわりに
3.　エポキシ樹脂のケミカルリサイクル
　3.1　はじめに
　3.2　エポキシ樹脂におけるケミカルリサイクルの現状
　3.3　ケミカルリサイクルのための分解
　3.4　ケミカルリサイクル研究の現状
　　3.4.1　超臨界・亜臨界流体の利用
　　3.4.2　加溶媒分解
　　3.4.3　水素供与性溶媒を用いた分解(テトラリン)
　　3.4.4　有機アルカリによる方法
　　3.4.5　有機溶媒とアルカリを組み合わせる方法
　　3.4.6　アミン硬化エポキシ樹脂を硝酸で分解する方法
　3.5　おわりに
4.　積層板の高性能炭素材料へのリサイクル
　4.1　はじめに
　4.2　炭素前駆体を用いた成形及び焼結
　　4.2.1　鋳込み成形
　　4.2.2　押し出し成形
　　4.2.3　炭素焼結体
　4.3　炭素前駆体から得られた高性能活性炭とそれらの成形及び焼結
　4.4　熱分解液のノボラックエポキシ化とその利用
　　4.4.1　熱分解液のノボラックエポキシ化
　　4.4.2　リサイクルエポキシ樹脂を用いた排水性舗装トップコート工法の試験施工
　4.5　臭素系難燃剤含有使用済みフェノール樹脂の加熱分解における臭素化合物の挙動
　4.6　おわりに
　
第7章　健康障害と環境管理
1.　電子部品用エポキシ樹脂の安全性
　1.1　はじめに
　1.2　エポキシ樹脂に関する法規制
　　1.2.1　消防法・危険物規則
　　1.2.2　化審法・第二種監視化学物質
　　1.2.3　労働安全衛生法・変異原性化学物質
　　1.2.4　労働災害認定化学物質
　　1.2.5　化学物質管理促進法(PRTR)
　1.3　エポキシ樹脂の人健康影響
　　1.3.1　急性毒性
　　1.3.2　皮膚等への刺激性及び感作性
　　1.3.3　変異原性及び慢性毒性(発がん性)
　1.4　エポキシ樹脂の環境影響
2.　エポキシ樹脂と硬化剤による健康障害と対策
　2.1　はじめに
　2.2　エポキシ樹脂とアミン系硬化剤による健康障害
　2.3　酸無水物による健康障害
　2.4　対策
　　2.4.1　エポキシ樹脂とアミン系硬化剤について
　　2.4.2　酸無水物について

第IV編　電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性
第8章　機能性封止材
1.　パワーデバイス用封止材
　1.1　樹脂の高熱伝導化と熱抵抗
　1.2　高熱伝導性封止樹脂の設計
　1.3　高熱伝導性フィラー
　1.4　フィラーの高充填化
　1.5　高熱伝導性封止樹脂における技術的課題
　1.6　製品への適用
2.　半導体片面モールド封止材
　2.1　はじめに
　2.2　熱応力発生要因と封止材の物性
　2.3　反応収縮の低減
　2.4　熱収縮の低減
　2.5　見かけの熱膨張係数と反りとの関係
　2.6　おわりに
3.　環境対応型封止材
　3.1　背景
　3.2　自己消火性エポキシ樹脂組成物の開発
　3.3　環境対応型の半導体封止材としての実用性
　3.4　まとめと今後
4.　白色LED用樹脂とLEDパッケージの最新技術
　4.1　はじめに
　4.2　白色用封止樹脂の開発
　　4.2.1　輝度劣化試験
　　4.2.2　透明性の改善
　4.3　封止方法
　4.4　封止バラツキ試験
　4.5　結論
5.　液状封止材
　5.1　はじめに
　5.2　液状封止材の用途
　5.3　液状封止材に対する要求特性
　5.4　液状封止材の種類
　5.5　エポキシ樹脂系液状封止材の概要
　　5.5.1　基本組成
　　5.5.2　製造方法
　　5.5.3　封止方法
　　5.5.4　液状封止材の特性制御
　5.6　新規パッケージ用エポキシ樹脂系液状封止材の開発動向
　　5.6.1　TAB型パッケージ用液状封止材
　　5.6.2　ワイヤボンディング型パッケージ用液状封止材
　　5.6.3　フリップチップ実装型パッケージ用アンダーフィル材
　　5.6.4　WL-CSP用液状封止材

第9章　実装材料
1.　新規ダイシング・ダイボンディングテープ
　1.1　緒言
　1.2　新規製造プロセス
　1.3　粘接着剤の硬化挙動
　1.4　半導体パッケージ製造工程への適用
　　1.4.1　紫外線硬化
　　1.4.2　熱硬化
　1.5　まとめ
2.　印刷ダイボンドペースト
　2.1　はじめに
　2.2　実用例
　　2.2.1　エイブルフレックス6202C
　　2.2.2　エイブルフレックス6202Cの特徴
　　2.2.3　エイブルフレックス8006NS
　　2.2.4　エイブルフレックス8006NSの特徴
3.　異方導電フィルム
　3.1　異方導電フィルムの概要
　3.2　FPDにおける実装方式の分類
　3.3　COF用ACFに要求される特性
　3.4　COFアウターリード用ACF「AC-4000シリーズ」の開発
　3.5　大型パネルへのCOG用ACFの適用
　3.6　大型パネルCOG用ACFの開発
　3.7　おわりに
4.　導電ペースト(ハンダ代替導電性接着剤)
　4.1　導電ペースト(ハンダ代替導電性接着剤)をとりまく環境
　4.2　ハンダ代替導電性接着剤の現状
　4.3　今後のハンダ代替導電性接着剤の課題
　　4.3.1　接着剤の耐久性と寿命に関する研究
　　4.3.2　リサイクル化に伴うリペア性

第10章　PWB基板材料
1.　高速通信用PWB基板材料
　1.1　はじめに
　1.2　高速通信用PWB基板材の要求特性
　　1.2.1　銅張積層板の材料構成
　　1.2.2　高速通信材料への要求物性
　　1.2.3　絶縁樹脂
　　1.2.4　ガラス基材
　　1.2.5　銅箔
　1.3　低誘電エポキシ樹脂銅張積層板
　1.4　おわりに
2.　環境対応型PWB基板材料
　2.1　はじめに
　2.2　PWB基板材料に求められる特性
　2.3　PWB基板材料に適用可能な難燃剤・難燃技術
　2.4　環状フェノキシホスファゼン
　2.5　難燃性の評価方法に関して
　2.6　おわりに
3.　極薄高密度PWB基板材料
　3.1　はじめに
　3.2　高耐熱高弾性率基板材料
　　3.2.1　開発コンセプト
　　3.2.2　フィラを高充填化した高耐熱高弾性率基板材料(E-679FG(S))の特長
　3.3　折り曲げ可能な基板材料
　　3.3.1　開発コンセプト
　　3.3.2　折り曲げ可能な基板材料(Cuteシリーズ)の特長
　3.4　おわりに