Review
この商品に対するご感想をぜひお寄せください。
キーワード：
エレクトロニクス実装技術における接合/接着剤・粘着剤/環境対応/評価法/ダイボンディング接着剤/液体封止剤/光ファイバ通信用接着剤/光ディスク・記憶媒体用接着剤/電気絶縁用テープ/ウエハ研削用UV硬化型粘着テープ 他
著者一覧
目次 + クリックで目次を表示
第2章 エレクトロニクス用接着剤・粘着剤
第3章 接着剤・粘着剤の環境対応―VOC対策
第4章 接着・粘着評価法
第5章 エレクトロニクス用接着・粘着技術の応用
第6章 エレクトロニクス実装における接合・接着技術の将来
この商品を買った人はこちらの商品も購入しています。
食品の界面制御技術と応用《普及版》
価格(税込)： 5,610 円
抗ストレス食品の開発と展望II《普及版》
価格(税込)： 6,490 円
レアメタルの最新動向《普及版》
価格(税込)： 8,360 円
ポリマー系ナノコンポジットの技術と用途
価格(税込)： 4,620 円
水性塗料技術開発の新展開 《普及版》
価格(税込)： 6,380 円
食品・化粧品・医療分野へのゲルの利用 《普及版》
価格(税込)： 4,400 円
スマート・ヒューマンセンシング《普及版》
価格(税込)： 5,280 円
半導体製造プロセスと材料
価格(税込)： 4,180 円
