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PDP産業の現状と将来展望/PDP放電・駆動原理/PDP放電に関するシミュレーション/誘電体材料/蛍光体材料/フィルムタイプ光学フィルター/プラズマディスプレイ用スクリーン印刷と印刷機/スパッタリング装置
刊行にあたって
<普及版の刊行にあたって>
本書は2007年に『プラズマディスプレイ材料技術の最前線』として刊行されました。普及版の刊行にあたり、内容は当時のままであり加筆・訂正などの手は加えておりませんので、ご了承ください。
シーエムシー出版 編集部
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1 PDP産業の現状と将来展望
1.1 はじめに
1.2 PDPの開発の歴史と市場の創生
1.2.1 AC型カラーPDP基本技術の開発
1.2.2 PDP市場の成長
1.3 薄型大画面テレビ市場の発展とPDPの貢献
1.4 PDPの現状
1.4.1 大画面薄型テレビに求められる性能とデバイスの特徴
1.5 PDPの市場動向
1.5.1 PDPテレビの世界需要
1.6 PDP技術の将来展開
1.6.1 開発の方向性
1.6.2 高発光効率化技術
1.6.3 次世代製造プロセス技術
1.7 おわりに
2 PDP技術の動向(フルHD技術,高効率・高精細度技術)
2.1 PDP技術の発展推移と開発課題
2.2 高発光効率化技術の動向
2.3 高画質化技術の動向
2.4 高精細・高解像度化技術の動向
2.5 おわりに
3 PDP放電・駆動原理
3.1 プラズマの概要
3.1.1 序論
3.1.2 プラズマ生成
3.2 PDP放電・駆動
3.2.1 PDP発光の原理
3.2.2 PDP放電と壁電荷の役割
3.2.3 ADS (Address Display Separated)駆動方式
4 3電極PDPの駆動技術
4.1 AC型3電極面放電PDPの概要
4.2 AC型PDP動作解析の基礎
4.2.1 2電極放電のモデル化と壁電圧伝達曲線による解析
4.2.2 鈍波を用いた放電(壁電圧)の制御
4.3 AC型3電極面放電PDPの動作解析
4.3.1 3電極放電のモデル化とVt閉曲線による解析
4.3.2 各駆動期間におけるPDP駆動技術
4.4 おわりに
第2章 PDP用部材・材料とPDP作製プロセス
1 PDP作製プロセス 打土井正孝
1.1 はじめに—パネル作製プロセスの概要
1.2 各工程のフロー
1.2.1 透明電極形成
1.2.2 金属電極形成(バス電極,アドレス電極)
1.2.3 ブラックストライプ形成
1.2.4 誘電体,背面誘電体形成
1.2.5 リブ形成
1.2.6 蛍光体形成
1.2.7 シール形成
1.2.8 保護層(MgO膜)形成
1.2.9 排気ベーク
1.2.10 焼成プロセスにおける各種課題
2 PDP材料に関するシミュレーション
2.1 はじめに
2.2 MgO保護膜の電子状態と二次電子放出能
2.3 帯電によるMgO保護膜の破壊プロセス
2.4 スパッタリングによるMgO保護膜の破壊プロセス
2.5 PDP用青色蛍光体の電子状態シミュレーション
2.6 おわりに
3 PDP放電に関するシミュレーション
3.1 はじめに
3.2 PDPの原理と放電メカニズムの解明
3.2.1 セルの構造と原理
3.2.2 放電メカニズムの解明
3.3 DC型セルの放電シミュレーション
3.3.1 一次元シミュレーション
3.3.2 二次元シミュレーション
3.3.3 軸対称三次元シミュレーション
3.3.4 放電シミュレーションの妥当性の検討
3.4 AC型セルの放電シミュレーション
3.4.1 一次元シミュレーション
3.4.2 三次元シミュレーション
3.4.3 放電シミュレーションの妥当性の検討
3.4.4 電子エネルギー分布のボルツマン方程式解析
3.5 おわりに
4 ガラス基板
4.1 PDP用高歪点ガラス
4.2 基板ガラスの製法
4.3 PDP用基板ガラスの電気的特性
4.4 PDP用基板ガラスの熱収縮
4.5 PDP用基板の熱割れ
4.6 おわりに
5 ITOの耐熱性とその基礎物性について
5.1 はじめに
5.2 ITO光電子物性の基礎
5.3 ITOの耐熱性
5.4 おわりに
6 PDP電極用ペースト材料
6.1 はじめに
6.2 感光性厚膜ペースト(フォーデル®ペースト)
6.3 感光特性・基本的な反応メカニズム
6.4 感光性ペースト利用電極形成プロセス
6.5 電極形成例
6.6 おわりに
7 誘電体材料
7.1 粉末ガラス概論
7.1.1 気泡の発生機序
7.1.2 ガラス内の水の性質
7.1.3 アウトガス
7.2 PDP用粉末ガラス
7.2.1 面放電用誘電体ガラス膜
7.2.2 放電隔壁材料
7.3 フリットシール材(solder glass)
7.3.1 フリットシーリング
7.3.2 無鉛化シールの進展
7.3.3 シール材の焼成工程で発生するアウトガス
7.4 粉末ガラスによるコーティング及びフリットシール—その発生する歪み—
7.4.1 示差膨張測定(TMA)とその重要性
7.4.2 ガラス内の歪みの構成
7.5 Glass powder dispersionのRheology
7.5.1 理論背景
7.5.2 実測例
8 保護膜材料
8.1 保護膜特性とPDPにおける役割
8.2 MgO膜におけるエキソ電子放出
8.3 新保護膜材料
8.3.1 12CaO・7Al2O3エレクトライド
8.3.2 クリスタルエミッシブレーヤー(CEL)
8.4 保護膜の開発課題
9 蛍光体材料
9.1 はじめに
9.2 赤色蛍光体
9.2.1 希土類ホウ酸塩
9.2.2 希土類オキサイド
9.2.3 希土類バナジン酸塩
9.3 緑色蛍光体
9.3.1 Mn2+賦活のケイ酸塩とアルミン酸塩
9.3.2 Tb3+賦活の希土類ホウ酸塩とリン酸塩
9.4 青色発光体
9.4.1 アルミン酸バリウムマグネシウム
9.4.2 ケイ酸カルシウムマグネシウム
9.5 新しい技術
9.5.1 新しい蛍光体
9.5.2 量子カッティングとナノ蛍光体
9.6 おわりに
10 フィルムタイプ光学フィルター
10.1 はじめに
10.2 機能
10.2.1 色調補正
10.2.2 不要発光の抑制
10.2.3 近赤外線放射の抑制
10.2.4 電磁波の抑制
10.2.5 外光反射の抑制
10.2.6 プラズマパネルの保護
10.3 構成例
10.4 分類及び設計
10.4.1 形態による分類
10.4.2 透明導電性による分類
10.4.3 フィルムタイプの利点
10.4.4 設計
10.5 各種構成とその特性
10.5.1 透明導電薄膜タイプ
10.5.2 金属メッシュタイプ1
10.5.3 金属メッシュタイプ2
10.5.4 繊維メッシュタイプ
10.5.5 衝撃吸収タイプ
10.6 適用される部材
10.6.1 透明導電フィルム
10.6.2 反射防止フィルム,近赤外線吸収フィルム
10.6.3 粘着材
10.7 おわりに
第3章 製造・検査装置
1 プラズマディスプレイ用スクリーン印刷と印刷機
1.1 はじめに
1.2 スクリーン印刷の原理と特性
1.3 PDP用スクリーン印刷
1.3.1 PDPへのスクリーン印刷の応用
1.3.2 蛍光体パターン印刷の精度
1.4 印刷機への要求特性
1.4.1 印圧の均一性
1.4.2 印圧の制御方法
1.4.3 スキージ
1.4.4 高張力スクリーン版
1.5 まとめ
2 サンドブラストによる隔壁形成の歩み
2.1 はじめに
2.2 プラズマディスプレイ用サンドブラスト装置開発の履歴
2.3 乾式サンドブラスト装置の種類
2.4 現在使用されているプラズマディスプレイ用サンドブラスト装置
2.5 高精細プラズマディスプレイ用サンドブラスト装置
3 PDP製造用スパッタリング装置
3.1 はじめに
3.2 PDP用インライン式スパッタ装置
3.2.1 大型基板の均一成膜技術
3.2.2 大型基板の安定搬送技術
3.2.3 占有面積の小さい装置
3.2.4 パーティクル低減技術
3.2.5 DC反応性スパッタリングの異常放電防止対策
3.3 スパッタ成膜要素技術
3.3.1 PDP製造プロセスのスパッタリング膜形成
3.3.2 透明導電膜(ITO膜)低温低抵抗成膜技術
3.3.3 電極膜(Cr,Cu,Al膜)成膜技術
3.4 今後のPDP用スパッタ装置の課題
3.4.1 高生産性,省スペース化
3.4.2 高稼働率化
4 MgO形成蒸着装置
4.1 はじめに
4.2 プラズマガンを用いた成膜方式(SUPLaDUO)の構成
4.3 MgO膜の成膜特性
4.4 TOSSの特長と量産装置への展開
4.5 おわりに
5 PDP用焼成炉
5.1 はじめに
5.2 PDP用焼成炉の推移
5.3 ローラーハース(RH)式焼成炉
5.3.1 搬送構成
5.3.2 ヒーター
5.3.3 ヒーター制御
5.3.4 雰囲気制御
5.3.5 ハースローラー構造
5.3.6 排気処理
5.3.7 省エネルギー対応
5.4 おわりに
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