1 マイクロビヤ技術 -ビルドアップ多層プリント配線板の層間接続技術
2 マイクロビヤ技術は携帯用電子機器の軽薄短小化を支持する
2.1 デジタルカムコーダー
2.2 移動電話
2.3 パソコン
2.4 BGA,CSP,MCM
3 マイクロビヤの構造と種類
3.1 マイクロビヤの種類
(1) ブラインドビヤ
(2) 埋込みビヤ
(3) スルーホールビヤ,貫通穴
(4) 非貫通穴
4 マイクロビヤの穴あけ技術
4.1 NCドリル穴あけ
4.2 レーザー穴あけ
4.2.1 CO2レーザー
4.2.2 YAGレーザー
4.2.3 エキシマレーザー
4.3 レーザー穴あけ法の比較
5 レーザードリル穴あけ用材料
5.1 レジンコーテッド銅はく
5.2 熱硬化性樹脂(液状,ドライフィルム)
6 フォトビヤプロセス
6.1 フォトビヤ工法によるマイクロビヤのビルドアップ
6.2 ビルドアップ回路製造におけるめっき技術
6.2.1 アディティブめっき
6.2.2 サブトラクト回路形成
6.3 ビルドアップ基板用材料
6.4 銅めっきの接着力
6.5 ビルドアップ用絶縁材料
6.6 感光性ソルダーマスク材料のビルドアップ基板への応用
6.6.1 感光性ソルダーマスクの化学
6.6.2 新しい光画像形成型エポキシ樹脂液状ソルダーマスク
(1) ソルダーマスクへの応用
(2) 新しい用途への展開
6.7 感光性樹脂を使用するフォトビヤ法がビルドアップ回路の高密度設計を可能にする
6.7.1 フォトビヤ法の特徴
6.7.2 光画像形成型絶縁材料法
7 湿式および乾式エッチングによるマイクロビヤ穴加工
7.1 穴あけ技術の比較
7.2 導電性インクで形成されるビヤ
8 ビヤホールの埋め込み技術 -接続法と加工法の問題点-
8.1 IVHによる層間接続
8.2 埋込みビヤ
8.3 アートワークの作製法
8.4 ビヤホール加工法の概要
8.5 ビヤホールの問題点
9 UV硬化型液状ソルダーマスクによる穴埋め加工法
9.1 穴埋め加工法
9.2 穴の寸法
10 マイクロビヤ基板の材料と加工技術
10.1 ビルドアップ層を形成する絶縁材料-ソルダーマスク材料のビルドアップ工法への応用
10.1.1 ソルダーマスクの画像形成
10.1.2 画像の位置,寸法制度と解像度
10.1.3 UV硬化型ソルダーマスク
10.1.4 感光性液状ソルダーマスク
10.1.5 カオチン硬化型感光性エポキシ樹脂
10.1.6 フォトビヤ法による多層回路基板のビルドアップ工法への応用
10.1.7 液状レジストはランドの寸法を小さくすることができる
11 ビヤホール層間接続のためのメタライゼーション技術
11.1 アディティブめっき
11.1.1 アディティブ法の特長と問題点
(1) アディティブ法の特長
(2) アディティブ法の問題点
11.1.2 アディティブ回路製造法
(1) 積層板の表面処理
(2) 積層板表面の活性化
(3) 積層板表面における選択的な無電解銅の析出
(4) 展延性の大きいち密な導体回路の析出
11.1.3 アディティブ回路形成と基板技術
(1) 膨潤-エッチング法
11.2 マイクロビヤ,スルーホール穴の無電解銅めっきのカバレッジに影響する要因
11.2.1 スミヤの除去とエッチバッグ
11.2.2 活性化
(1) パラジウム-錫系アクチベータ
(2) Pd-Sn系アクチベータによるガラス繊維のカバレッジの向上対策
(3) 無電解銅めっき液の保守管理チェックリスト
(4) 無電解めっき析出速度
(5) 無電解めっき銅の品質
(6) 使用済み無電解めっき浴の廃水・排水処理
11.3 多層成形-レジンコーテッド銅箔とコア基板の積層成形
11.3.1 多層成形条件
11.3.2 プリプレグの要求特性と管理
(1) プリプレグの樹脂含有量
12 今後のマイクロビヤ基板の製造技術
12.1 エポキシ樹脂のコーティング
12.2 レジンコーテッドフォイル法
12.3 生産量とマイクロビヤ工法の関係
13 日本のマイクロビヤ基板の生産状況
13.1 富士通
13.2 イビデン
13.3 東芝
13.4 日立化成
13.5 IBM野洲
13.6 日本ビクター(JVC)
13.7 松下電器
13.8 NEC
13.9 日本CMK
14 日本のマイクロ基板用材料の開発動向
14.1 コア用基板
14.2 多層セラミックビヤ基板-MCM-C
14.2.1 多層セラミックビヤ形成技術
14.2.2 多層セラミックの製造法
(1) グリーンシートと多層セラミックの製造
(2) 乾式厚膜法
(3) 印刷積層法
(4) テープ積層法
14.2.3 ビヤ形成技術
14.2.4 ビヤの検査
15 マイクロビヤプリント基板-コストは高くつくか?
16 マイクロビヤ基板の細線回路のパターニングと回路加工
16.1 細線化の動向
16.2 細線化,高密度化と回路の加工収率の低下
16.3 パターンの印刷とエッチング
16.3.1 画像形成システムの選定
16.3.2 ドライフィルムとスクリーン印刷
16.3.3 ドライフィルムと液状レジスト
16.3.4 溶剤型か水溶性レジストか
16.3.5 加工
16.3.6 積層接着剤の表面処理
16.3.7 レジストとレジスト積層
16.3.8 露光
16.3.9 現像
16.3.10 エッチングとストリッピング
16.4 印刷回路のスクリーン印刷による細線画像転写法
16.4.1 はじめに
16.4.2 スクリーンの品質に影響する要因
16.4.3 スクリーンフレーム
16.4.4 スクリーンメッシュ
(1) ステンレス鋼スクリーン
(2) 合成繊維スクリーン
16.4.5 スクリーンテンション
16.4.6 温度と湿度に関する問題
16.4.7 ステンシルの使い方
16.4.8 間接製版系の問題
16.4.9 おわりに
17 表面型実装型エリアアレイ(BGA,CSP)
17.1 BGA
17.2 CSP
17.3 CSPの実装とベア・チップ実装の課題
18 フリップチップボンディング
18.1 C4の歴史
18.2 材料
18.3 アセンブリー
18.4 熱膨張率不整合による信頼性の低下
18.5 C4の将来の動向
18.6 SMDのリフローはんだ付け
18.6.1 加熱板のよる熱伝導方式によるリフローはんだ付け
18.6.2 対流加熱方式によるリフローはんだ付け
18.6.3 赤外線加熱方式によるリフロー
18.6.4 SMDの気相はんだ付けとその信頼性
(1) 気相はんだ付けの方法
(2) 気相はんだ付けの操作
(3) はんだ接続の信頼性
(4) 結論
19 導電性ペースト-ポリマー厚膜材料
19.1 ポリマー
19.2 導電ペースト
19.3 誘電体ペースト
19.4 抵抗ペースト
19.5 基板
19.6 加工
19.7 PTFの用途
19.7.1 プリント配線板の製造
19.7.2 ハイブリッド回路の製造
19.7.3 メンブレンスイッチ
19.7.4 その他の用途
20 電気銅めっき
20.1 硫酸銅浴
20.2 ピロリン酸銅浴