基礎編
第1章 　耐熱性高分子の分子設計　　　　 　　　　　　　　　　　　
　1.はじめに
　2.高分子の熱特性
　　2.1　融解の熱力学
　　2.2　高分子の融点とガラス転移点
　　2.3　高分子の熱分解
　3.耐熱性高分子の分子設計
　　3.1　耐熱性高分子の分子設計の基礎
　　3.2　耐熱性高分子の分子設計指針
　　3.3　成形加工性に優れる耐熱性高分子の分子設計
　4.耐熱性高分子材料
　　4.1　高分子材料の耐熱性
　　4.2　耐熱性高分子材料の具体例

第2章 　耐熱性高分子の物性　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

第3章 　低誘電率材料の設計　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　

　1.低誘電率材料の必要性
　2.低誘電率化設計の基本的な考え方
　3.低誘電率化の機能設計の具体例
　　3.1　モル分極率(Pm)を小さくする
　　3.2　モル容積空間占有体積(Vm)を大きくする
　4.まとめ

第4章 　光反応性耐熱性材料の分子設計　　　　　　　　　　　
　1.はじめに
　2.感光性ポリイミドの分子設計
　3.ネガ型感光性ポリイミド
　4.ポジ型感光性ポリイミド
　　4.1　オルトニトロベンジルエステル型
　　4.2　ポリアミド酸/溶解抑制剤系
　　4.3　現像方法によるアプローチ
　5.ポリヒドロキシイミド(PHI)をマトリックスとする系
　　5.1　PHI/DNQ系
　　5.2　化学増幅系PHI(ポジ型:脱保護反応)
　　5.3　化学増幅系PHI(ネガ型:橋かけ反応)
　6.ポリイソイミド(PII)をポリイミド前駆体とする系
　　6.1　PII/DNQ系
　7.ポリイミド以外の感光性耐熱ポリマー
　　7.1　ポリ(カルボジイミド)(PCD)/光塩基発生剤
　　7.2　ポリエーテルケトン
　　7.3　ポリ(ベンゾキサゾール)(PBO)/DNQ
　8.感光性耐熱ポリマーの高機能化
　　8.1　低誘電率感光性ポリイミド
　　8.2　感光性ナノポーラスポリイミド
　　8.3　光導波路用感光性ポリイミド
　9.まとめ

応用編
第5章 　耐熱注型材料　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　
　1.はじめに
　2.注型材料としてのスーパーエンジニアリングプラスチック
　3.スーパーエンプラの特徴と用途
　　3.1　ポリフェニレンサルファイド(PPS)
　　3.2　耐熱ポリアミド
　　3.3　液晶性ポリエステル(LCP)
　　3.4　ポリアリレート(PAR)
　　3.5　ポリスルホン(PSF)
　　3.6　ポリエーテルスルホン(PES)
　　3.7　ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
　　3.8　まとめ
　4.注型材料としてのポリイミド
　　4.1　熱可塑性ポリイミド(TPI:ThermoplasticPolyimide)「AURUM」
　　4.2　高結晶熱可塑性ポリイミド「Super AURUM」
　5.おわりに

第6章 　ポリイミドフィルム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　1.はじめに
　2.ポリイミドの化学構造と特性
　3.ポリイミドフィルムの製法
　4.ポリイミドフィルムの特性
　　4.1　耐熱性
　　4.2　機械的特性
　　4.3　耐薬品性
　　4.4　吸水性
　　4.5　その他の特性
　5.ポリイミドフィルムの用途
　　5.1　電子材料分野での用途
　　5.2　電子実装材料以外での用途
　6.需要動向
　7.製品規格
　　7.1　タイプ
　8.最近のトピックス　
　　8.1　可塑性ポリイミドフィルム
　9.おわりに

第7章 　アラミド繊維紙　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　
　1.はじめに
　2.アラミドの名称と種類
　3.アラミド繊維の製法と構造
　4.アラミド繊維の特性と電子材料用途
　　4.1　メタ型アラミド繊維の特性と用途
　　4.2　パラ型アラミド繊維の特性と用途
　5.おわりに

第8章 　アラミドフィルム　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　
　1.はじめに
　2.アラミドについて
　3."ミクトロン"の分子設計
　　　3.1　置換型パラ系アラミド(ポリパラフェニレンテレフタルアミド:PPTA)
　4."ミクトロン"の製造方法
　　4.1　重合
　　4.2　製膜
　5."ミクトロン"の特性
　　5.1　機械的特性
　　5.2　熱的特性
　　5.3　湿度特性
　　5.4　ガスバリア性
　　5.5　耐薬品性
　　5.6　表面性
　　5.7　加工性
　6."ミクトロン"の用途
　　6.1　磁気記録材料
　　6.2　電子機器用途
　7.他のパラ系アラミドフィルム
　8.おわりに

第9章 　耐熱性粘着テープ　　　　　　　　　　　　
　1.はじめに
　2.電子部品および半導体用耐熱粘着テープ
　　2.1　アルミ電解コンデンサー素子巻止めPPS粘着テープ
　　2.2　半導体パッケージ樹脂バリ防止用PI粘着テープ
　3.耐熱両面接着テープ
　　3.1　鉛フリー半田対応耐熱両面粘着テープ
　4.耐熱バーコードラベル
　　4.1　ブラウン管製造工程管理用ラベル
　　4.2　セラミックラベル
　　4.3　シリコーンラベル
　5.おわりに

第10章 　半導体封止用成形材料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　1.はじめに
　2.半導体封止用成形材料について
　　2.1　半導体封止用成形材料の成形性
　　2.2　半導体封止用成形材料の信頼性
　3.最近の課題とその対応/鉛フリー半田対応および環境対応封止材料の開発
　　3.1　鉛フリー半田リフロー性の向上
　　3.2　ハロゲン・アンチモンフリー化技術との両立
　　3.3　エリア実装パッケージ
　　3.4　高周波対応樹脂
　4.おわりに

第11章 　その他の注目材料
　1.ベンゾシクロブタン　 　　　　　　　　 　　 　　　　　　　　　　　　　
　　1.1　はじめに
　　1.2　ベンゾシクロブテン環の反応性
　　1.3　CYCLOTENE樹脂
　　1.4　DVS-bisBCB(CYCLOTENE)樹脂の硬化反応
　　　1.4.1　標準硬化条件
　　1.5　硬化物の特性
　　　1.5.1　誘電特性
　　　1.5.2　低吸湿性
　　　1.5.3　耐熱性
　　　1.5.4　平坦化性
　　　1.5.5　光学特性
　　　1.5.6　線膨張係数
　　　1.5.7　密着性
　　　1.5.8　耐薬品性
　　1.6　感光性CYCLOTENE樹脂システム
　　1.7　CYCLOTENE樹脂薄膜形成プロセス
　　　1.7.1　ドライエッチング用CYCLOTENE成膜プロセス
　　　1.7.2　感光性CYCLOTENE成膜プロセス
　　　1.7.3　露光,現像条件の解像度への影響
　　1.8　DVS-bisBCB樹脂の強靭化
　　1.9　おわりに
　2.熱硬化型PPE樹脂　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　2.1　市場動向
　　2.2　電子材料としての高分子
　　2.3　熱硬化型PPE樹脂
　　2.4　熱硬化型PPE樹脂銅張積層板
　　　2.4.1　プリプレグ
　　　2.4.2　銅張積層板
　　2.5　 ビルドアップ用熱硬化型PPE樹脂
　　　2.5.1　APPE樹脂付き銅箔の特徴
　　　2.5.2　絶縁材料としての特性-電気特性/耐熱性/吸水率-
　　　2.5.3　加工特性
　　　2.5.4　ビルドアップ多層配線板の信頼性
　　2.6　今後の展望
　 3.液晶ポリマー　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　3.1　はじめに
　　3.2　LCPの分類と特徴
　　　3.2.1　化学構造と合成方法
　　　3.2.2　耐熱性
　　　3.2.3　流動特性と成形加工性
　　3.3　射出成形品
　　3.4　フィルム成形品
　　　3.4.1　製法
　　　3.4.2　機械的性質
　　　3.4.3　熱的性質と寸法安定性
　　　3.4.4　電気的性質
　　　3.4.5　吸湿性
　　　3.4.6　耐薬品性
　　　3.4.7　環境適合性
　　　3.4.8　ガスバリア性
　　　3.4.9　耐放射線性
　　　3.4.10 アウトガス
　　　3.4.11 レーザー穴あけ加工性とメッキ性
　　3.5　用途
　　　3.5.1　銅張積層板
　　　3.5.2　多層フレキシブル配線板
　　3.6　おわりに
　4.BTレジン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　
　　4.1　BTレジンとは
　　4.2　シアネート化合物
　　4.3　BTレジンの製法
　　4.4　BTレジンの特徴
　　4.5　BTレジンの種類と特徴
　　4.6　BTレジン銅張積層版
　　　4.6.1　パッケージ材料用BTレジン積層板
　　　4.6.2　高速・高周波回路用BTレジン積層板
　　　4.6.3　ICカード・LED用BTレジン積層板
　　　4.6.4　バーンインボード等用BTレジン積層板
　　　4.6.5　その他BTレジン積層板
　　4.7　樹脂付銅箔材料
　　4.8　今後の展開