Ⅰ　金属の高純度化プロセスと物性
A高純度化法の概要
　(1) 真空治金法
　(2) 蒸留法
　(3) 電解精製法
　(4) 熱分解法
　(5) 抽出法
　(6) 帯溶融法(ゾーンリファイニング)
　(7) 光励起法
B純度表
C各論
　1　金・銀
　2　白金族金属
　3　鉛
　4　亜鉛
　5　カドミウム
　6　ニッケル
　7　コバルト
　8　スズ
　9　銅
　10　水銀
　11　鉄
　12　アルミニウム
　13　アルミナ
　14　マグネシウム
　15　チタン
　16　ベリリウム
　17　カルシウム
　20‐a　ホウ酸
　20‐b　ガリウム
　20‐c　インジウム
　20‐d　タリウム
　21‐a　ケイ素
　21‐b　ゲルマニウム
　22‐a　ジルコニウム
　22‐b　ハフニウム
　23‐a　バナジウム
　23‐b　ニオブ
　23‐c　タンタル
　24‐a　ヒ素
　24‐b　アンチモン
　24‐c　ビスマス
　25‐a　セレン
　25‐b　テルル
　26‐a　クロム
　26‐b　マンガン
　27‐a　タングステン
　27‐b　モリブデン
　27‐c　レニウム
　28　希土類金属
　29　核燃料用金属

Ⅱ　高純度金属の成形・加工技術
1　高純度金属の複合化
2　粉体成形による高純度金属の利用
3　高純度銅の線材化
　3.1　銅の高純度化と特性
　3.2　高純度化による特性の変化と用途開発
4　単結晶化・非晶化
　4.1　単結晶育成技術
　4.2　酸化物単結晶
　4.3　フォルステライト結晶
5　薄膜形成
　5.1　薄膜形成技術
　5.2　真空蒸着法
　5.3　スパッタリング法
　5.4　CVD法
　5.5　金属薄膜の純度向上

Ⅲ　応用展開の可能性
1　高耐食性鋼材および鉄材
　1.1　高純度鉄および超高純度鉄
2　超電導材料
　2.1　超電導材料の種類
　2.2　酸化物超電導体の素材製造,バルク制作,線材形成および薄膜形成
3　新合金
　3.1　超合金
　3.2　希土類金属合金
4　固体触媒
5　超微粉および超微粒子
6　半導体結晶および薄膜
　6.1　半導体結晶
　6.2　半導体シリコン結晶成長技術
　6.3　化合物半導体結晶
　6.4　化合物半導体薄膜

Ⅳ　高純度金属に関する特許一覧
1特許公開公報調査(昭和63年～平成4年8月)