[材料開発・装置技術の最新動向編]
第1章　総論-UV・EB硬化性樹脂の最近の開発動向
1.　はじめに
2.　新しい高性能・高機能光硬化材料の開発の動向
3.　オキセタン樹脂を基盤とした光硬化性樹脂の開発
4.　光硬化性ポリマー類の新たな展開

第2章　材料開発の動向
1.　アクリルモノマー・オリゴマー
1.1　はじめに
1.2　モノマー・オリゴマーの役割
1.3　(メタ)アクリル酸誘導体の反応
1.4　アクリレートモノマー
1.4.1　モノマーの種類と役割
1.4.2　耐熱性と設計
1.4.3　屈折率と設計
1.5　エポキシアクリレートオリゴマー
1.5.1　エポキシアクリレートオリゴマーの特徴
1.5.2　2官能エポキシアクリレートオリゴマー
1.5.3　多官能エポキシアクリレートオリゴマー
1.5.4　耐熱性と設計
1.6　ウレタンアクリレートオリゴマー
1.6.1　ウレタンアクリレートオリゴマーの特徴
1.6.2　2官能ウレタンアクリレートオリゴマー
1.6.3　多官能ウレタンアクリレートオリゴマー
1.7　おわりに

2.　非アクリル系モノマー・オリゴマーおよびポリマー
2.1　はじめに
2.2　光ラジカル重合系材料
2.2.1　マレイミド
2.2.2　ポリエン・チオール
2.2.3　その他
2.3　光カチオン重合系材料
2.3.1　光カチオン開始剤
2.3.2　光カチオン重合性モノマー
2.4　光架橋性ポリマー
2.4.1　光ニ量化タイプ
2.4.2　その他

3.　光重合開始剤
3.1　ラジカル型光重合開始剤
3.1.1　ベンジルケタール型光重合開始剤
3.1.2　α-ヒドロキシアセトフェノン型光重合開始剤
3.1.3　α-アミノアセトフェノン型光重合開始剤
3.1.4　アシルフォスフィンオキサイド
3.2　低揮発性,低マイグレーション性ラジカル型光重合開始剤
3.3　水系処方用光重合開始剤
3.4　電子材料用光ラジカル重合開始剤
3.4.1　Ο-アシルオキシム型光重合開始剤
3.5　光カチオン重合開始剤
3.5.1　新しい光カチオン重合剤
3.5.2　種々の光ラジカル重合開始剤との組み合わせ
3.6　光酸発生剤(PAG)
3.6.1　化学増幅型レジスト
3.6.2　PAGの光反応機構
3.6.3　新規PAGの開発
3.6.4　ArF液浸
3.6.5　i線用光酸発生剤
3.7　光塩基発生剤
3.7.1　報告されている光塩基発生剤
3.7.2　新規光塩基発生剤

4.　カリックスアレーン
4.1　はじめに
4.2　カリックスアーレンを基盤とした光重合性基を有する機能性材料の合成とその光反応
4.2.1　ラジカル重合性基(メタクリロイル基,アクリロイル基)を有するカリックスアレーン誘導体類の合成と性質およびその光反応性
4.2.2　カチオン重合性基(プロパルギルエーテル基,アリルエーテル基)を有するカリックスアレーン誘導体類の合成と性質およびその光反応性
4.3　環状エーテル基(オキセタニル基,オキシラニル基,スピロオルトエーテル基)を有するカリックスアーレン誘導体類の合成と性質およびその光反応性
4.4　カリックスアーレン類を用いたUV・EB-レジスト材料への展開
4.5　その他
4.6　まとめ

5.　ハイパーブランチポリマー・デンドリマー
5.1　はじめに
5.2　UV硬化材料
5.3　エレクトロニクス用硬化材料
5.3.1　カリックスアレンレジスト
5.3.2　感光性トリフェニルベンゼン,トリアリルアミン
5.3.3　その他の低分子アモルファスレジスト
5.4　おわりに
6.　リワーク型光架橋・硬化樹脂
6.1　はじめに
6.2　溶解除去が可能な熱硬化樹脂
6.3　再溶解型光架橋・硬化樹脂
6.3.1　架橋剤と高分子のブレンド型
6.3.2　側鎖官能基型
6.3.3　多官能モノマー型
6.4　おわりに

7.　ナノ構造硬化材料としての分子累積膜
7.1　はじめに
7.2　LB膜形成能を有するモノマーの重合反応を利用したナノ構造形成
7.2.1　ビニル系化合物
7.2.2　ジエン化合物
7.2.3　ジアセチレン系化合物
7.3　高分子ナノシートの3次元架橋,および分解反応を利用したナノ構造形成
7.3.1　高分子ナノシートの光架橋による3次元ナノ構造の形成
7.3.2　高分子ナノシートの光分解反応を利用したナノ構造形成
7.3.3　固体基板上への固定化
7.4　高分子ナノシートの多段階フォトパターニングによる3次元構造体の作製

8.　感光性ポリイミド・ポリベンズオキサゾール
8.1　はじめに
8.2　感光性ポリイミド
8.2.1　ポジ型PSPI
8.2.2　ネガ型PSPI
8.3　感光性ポリベンズオキサゾール
8.3.1　簡便なPSPBO調整法
8.3.2　化学増幅系
8.3.3　化学増幅系/低温環化
8.4　おわりに

第3章　硬化装置および加工技術の動向
1.　EB硬化装置の現状
1.1　はじめに
1.2　EB照射装置の概要
1.2.1　低エネルギーEB装置
1.2.2　中エネルギーEB装置
1.2.3　高エネルギーEB装置
1.3　低エネルギーEB装置とは?
1.3.1　低エネルギーEB装置の機能と構成
1.3.2　EB装置開発の新しい潮流
1.3.3　各社の装置の状況
1.4　EB照射の物理化学的理解
1.4.1　EBエネルギーの吸収
1.4.2　EBの物質中での吸収線量分布
1.4.3　EB反応の基礎
1.5　EB照射の産業応用の概要
1.6　今後の展望
1.7　おわりに

2.　UV装置の現状
2.1　はじめに
2.2　UVの基礎
2.2.1　光の分類
2.2.2　光のエネルギー
2.2.3　UV硬化反応を考えるのに重要な法則
2.2.4　光量
2.3　UV硬化装置
2.3.1　光源
2.3.2　照射器
2.3.3　電源装置
2.4　UV硬化装置の変動要因
2.4.1　ランプの経時変化
2.4.2　反射板,ランプ,フィルタの汚れ(UV硬化樹脂の揮発成分付着)
2.4.3　1次側供給電源・電圧変動
2.5　UV硬化装置・仕様検討のポイント
2.6　UV照射装置例
2.6.1　コンベア付UV硬化装置-4KW標準コンベア-
2.6.2　木工用UV装置
2.6.3　液晶滴下工法・シール材硬化装置
2.6.4　スポット型UV照射器
2.7　おわりに

3.　レーザー装置の現状

[応用技術の動向編]
第1章　塗料
1.　自動車向けUV硬化型塗料
1.1　はじめに
1.2　UV硬化型クリヤーの長所と短所
1.3　2輪車UV硬化型クリヤーの硬化システム
1.4　2輪車UV硬化型クリヤーの塗装レイアウト例
1.5　自動車ボディ用クリヤーへの展開

2.　建材用UV塗料
2.1　はじめに
2.2　建材用UV塗料
2.2.1　業界の概要
2.2.2　UV塗料について
2.2.3　建材塗装システム
2.3　建材への機能性付与
2.3.1　スリ傷防止
2.3.2　ノンスリップ仕様
2.3.3　低汚染性付与
2.4　建材のVOC対策
2.5　今後の動向と課題

3.　プラスチック部品用コーティング剤
3.1　はじめに
3.2　各種ハードコートとUV硬化型ハードコートの特徴
3.2.1　ハードコートの種類と簡単な特徴
3.2.2　UV硬化型ハードコートが使用されている主な分野(プラスチック素材)
3.3　携帯電話,弱電部品,コンパクトへのUV塗装
3.3.1　一般的な塗装工程とライン構成
3.3.2　具体的な2コート系の塗装工程について
3.3.3　素材について
3.3.4　UV硬化型ハードコートに要求される物性(携帯電話向けを中心に)
3.3.5　従来のUVハードコート剤の設計思想と問題点
3.3.6　UV硬化型ハードコート剤の種類と特徴
3.4　PETボトル(化粧品容器向け)へのUV塗装
3.4.1　1コート塗装仕様
3.4.2　2コート塗装仕様
3.5　キーボード印字部分へのUV保護コート
3.5.1　キーボード印字保護技術の歴史
3.5.2　UVハードコート部分印刷法(No.300TA-10)の工程
3.6　CD,DVDディスク用へのUV硬化型ハードコート
3.6.1　コーティングの目的
3.6.2　一般的な塗装工程

4.　電子線硬化技術の応用と展開　～建材分野への応用
4.1　はじめに
4.2　EBコーティング技術
4.2.1　従来の塗膜形成方法(熱硬化型,紫外線硬化型)との比較
4.2.2　EB硬化塗膜の性能
4.2.3　EBコーティングに用いる装置
4.3　スーパーイーゴスの開発
4.4　クリーンイーゴス,パワーイーゴスの開発
4.5　HTフロアシートの開発
4.6　今後の展望

5.　自動車用ヘッドランプレンズ用ハードコート
5.1　はじめに
5.2　ハードコート材料の分類と構成
5.3　ハードコートへの要求性能
5.4　UV硬化ハードコートの材料構成と物性
5.5　ハードコート処理工程
5.6　おわりに

第2章　印刷
1.　UVインクジェット
1.1　はじめに
1.2　UVIJ技術への期待
1.3　UVIJシステムの主な構成要素と機能
1.3.1　IJヘッド
1.3.2　UVインク
1.3.3　UVランプ
1.3.4　UVIJプリンター装置デザイン
1.4　UVIJの応用マーケット
1.5　まとめ

2.　光ナノインプリント
2.1　はじめに
2.2　光ナノインプリント技術
2.3　まとめ

3.　UV/EBインキ
3.1　UV/EBインキ
3.2　UV/EBインキ市場
3.3　UV/EBインキの長所・短所
3.3.1　長所
3.3.2　短所
3.4　応用技術の動向
3.4.1　ハイブリッド型平版UVインキ
3.4.2　環境対応

第3章　ディスプレイ材料　
1.　カラーフィルター(CF)
1.1　カラーフィルター用顔料レジスト
1.2　カラーレジスト(RGB)
1.3　ブラックレジスト
1.4　顔料レジストの分散安定化
1.5　今後の顔料分散レジスト

2.　反射防止膜
2.1　はじめに
2.2　反射防止とは
2.3　反射防止膜への要求性能
2.4　塗工方法
2.5　ウェットコーティング用反射防止膜材料
2.6　おわりに

3.　偏光フィルム
3.1　はじめに
3.2　偏光フィルムの概要
3.2.1　コントラスト・色相
3.2.2　偏光フィルムの視野角特性改良
3.3　おわりに

4.　光導波路
4.1　はじめに
4.2　基本原理
4.3　応用分野
4.4　要求特性
4.5　ポリマー導波路材料
4.5.1　直接露光
4.5.2　型転写
4.5.3　直接描画
4.5.4　自己形成導波路
4.6　まとめ

第4章　レジスト
1.　半導体レジスト
1.1　はじめに
1.2　リソグラフィの動向とレジスト
1.3　KrF(248nm)リソグラフィ用レジスト
1.4　ArF(193nm)リソグラフィ用レジスト
1.5　液浸ArF(193nm)リソグラフィ用レジスト材料
1.6　EUV(ExtremeUV:13nm)用レジスト
1.7　電子線レジスト
1.8　まとめ

2.　ドライフィルムレジスト
2.1　プリント配線板とドライフィルム
2.2　ドライフィルム全般
2.2.1　製造について
2.2.2　ドライフィルムの分類
2.3　ドライフィルムの設計上のポイント
2.4　ドライフィルムの最近の技術動向
2.4.1　パッケージ用ドライフィルム
2.4.2　直描用ドライフィルム
2.5　おわりに

3.　ソルダレジスト
3.1　はじめに
3.2　ソルダーレジストの形成工程と組成
3.2.1　アルカリ現像可能な感光性樹脂
3.2.2　光重合開始剤
3.2.3　熱硬化性樹脂
3.3　ソルダーレジストの高性能化
3.3.1　プレッシャークッカー耐性
3.3.2　耐マイグレーション性
3.3.3　冷熱サイクルのクラック低減
3.4　これからのソルダーレジスト　レーザーダイレクトイメージング対応
3.5　おわりに

4.　MEMS
4.1　はじめに
4.2　バルクマイクロマシニング
4.3　デバイスの例
4.4　まとめ

5.　半導体製造プロセス用ダイシングテープ
5.1　はじめに
5.2　ICパッケージの生産プロセスと粘着テープ
5.3　ダイシングテープ
5.3.1　紫外線硬化型ダイシングテープ
5.3.2　ダイシングテープに要求される性能
5.3.3　薄型ウェハ用ダイシングテープ
5.3.4　パッケージ用ダイシングテープ
5.3.5　DBG(Dicing Before Grinding)プロセス
5.4　半導体製造プロセス用粘着テープ
5.4.1　ダイシング・ダイボンディングテープ
5.4.2　LEテープの特徴
5.5　おわりに