序論　総論

第1章　プリント配線板および技術動向
1.　プリント配線板とは

2.　電子機器の実装とプリント配線板の特性
2.1　実装階層
2.2　プリント配線板の配線ルール
2.3　電気特性
2.3.1　直流的特性
2.3.2　交流的特性

3.　多層プリント配線板における接続
3.1　表面パターンの接続
3.2　Z方向の接続

4.　多層プリント配線板のプロセス
4.1　めっきスルーホール法
4.2　パネルめっき法とパターンめっき法
4.3　めっきを用いたビルドアッププロセス
4.4　導電性ペーストを用いるビルドアッププロセス
4.5　一括積層法
4.5.1　片面銅張積層板-めっき柱による一括積層方法
4.5.2　パターン転写による一括積層法
4.5.3　めっきによるパターンの転写‐フラックス性樹脂接着による一括積層法
4.6　フレキシブルプリント配線板

5.　プリント配線板の製造における最近の技術
5.1　スタックビアの接続技術
5.2　平坦面への絶縁層,導体層接着
5.2.1　導体上への絶縁体の接着
5.2.2　樹脂上への無電解銅めっきの接着

6.　プリント配線板の信頼性
6.1　接続の信頼性
6.2　絶縁の信頼性

7.　おわりに

第1編　素材

第2章　プリント配線基板の構成材料
1.　銅箔(坂本勝)
1.1　プリント配線板用銅箔
1.2　リジッドプリント配線板用銅箔
1.3　フレキシブルプリント配線板用銅箔

2.　ガラス繊維とガラスクロス
2.1　はじめに
2.2　種類
2.3　製造方法
2.4　基本特性と最近の要求特性

3.　樹脂
3.1　はじめに
3.2　エポキシ樹脂の構造と特徴
3.3　エポキシ樹脂の製造方法
3.3.1　フェノール性OH基とECH(エピクロルヒドリン)の反応による製造方法(1段法)
3.3.2　エポキシ樹脂中のエポキシ基を一部他の化合物で変性する製造方法(2段法)
3.4　プリント配線基板に使用されるエポキシ樹脂/硬化剤(含む封止剤用途)
3.4.1　臭素系エポキシ樹脂
3.4.2　多官能型エポキシ樹脂
3.4.3　その他特殊エポキシ樹脂
3.4.4　硬化剤
3.5　プリント配線板用樹脂に求められる特性
3.5.1　低誘電率/低誘電正接
3.5.2　耐熱性(Tg)
3.5.3　耐熱分解性
3.5.4　低線膨張率
3.5.5　耐湿性(低吸水率)
3.5.6　その他
3.6　最近のトピックス
3.6.1　環境対応材料
3.6.2　その他
3.7　おわりに

第2編　基材

第3章　エポキシ樹脂銅張積層板
1.　はじめに
2.　エポキシ樹脂
3.　硬化剤ほか
4.　ガラス布
5.　銅箔
6.　銅張積層板の製造方法
7.　規格
8.　技術動向
9.　FR-4エポキシ基板材料
10.　CEM-3,CEM-1,FR-3基板材料
11.　環境対応多層材料
12.　高Tgガラスエポキシ多層材料
13.　高Tg高弾性低熱膨張多層材料
14.　おわりに

第4章　耐熱性材料
1.　ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張り積層板
1.1　動向
1.2　ポリイミド樹脂材料の特徴
1.3　特性
1.4　多層化成形条件
1.5　今後の動向

2.　BTレジン材料
2.1　BTレジンとは
2.2　シアネート化合物
2.3　BTレジンの製法
2.4　BTレジンの特徴
2.5　BTレジン銅張積層板
2.5.1　パッケージ材料用BTレジン銅張積層板 CCL-HL830,CCL-HL832,CCL-HL832EX,CCL-HL832HS
2.5.2　高速・高周波回路用BTレジン銅張積層板および積層用材料 CCL-HL950K,CCL-HL870TypeM,GMPL195
2.5.3　ICカード・LED用BTレジン銅張積層板CCL-HL820,CCL-HL820W,CCL-HL820WTypeDB
2.5.4　バーンインボード用BTレジン銅張積層板 CCL-HL800
2.5.5　ハロゲンフリーBTレジン銅張積層板 CCL-HL832NB,CCL-832NX
2.6　樹脂付き銅箔材料CRS-401,CRS-501,CRS-601
2.7　今後の展開

第5章　高周波用材料
1.　多官能スチレン系高周波用材料
1.1　はじめに
1.2　多官能スチリル化合物の構造と特性
1.3　多官能スチリル化合物の改質
1.4　おわりに

2.　熱硬化型PPE樹脂
2.1　市場動向
2.2　電子材料としての高分子
2.2.1　高分子の誘電特性
2.2.2　銅張積層板の誘電特性
2.2.3　高周波領域の誘電特性の評価方法
2.3　熱硬化型PPE樹脂
2.3.1　熱可塑性PPE樹脂
2.3.2　熱硬化性PPE樹脂
2.4　熱硬化型PPE樹脂銅張積層板
2.4.1　プリプレグ
2.4.2　銅張積層板
2.5　ビルドアップ用熱硬化型PPE樹脂
2.5.1　ビルドアップ法とは
2.5.2　APPE樹脂付き銅箔の特徴
2.5.3　絶縁材料としての特性‐電気特性/耐熱性/吸水率‐
2.5.4　加工特性
2.5.5　ビルドアップ多層配線板の信頼性
2.6　今後の展望

3.　高周波用の材料
3.1　はじめに
3.2　高周波対応基板の開発コンセプトと材料選定
3.3　高周波対応基板の特性とその評価技術
3.3.1　低誘電率多層板材料(MEGTRON5(R-5755))
3.3.2　低熱膨張タイプ低誘電率多層板材料
3.4　おわりに

第6章　低熱膨張性材料-基板材料としてのLCPフィルム
1.　はじめに

2.　ベクスターの製品ラインナップ

3.　ベクスターの特長
3.1　高寸法安定性(低熱膨張係数,熱膨張係数の整合性)
3.2　高耐熱性
3.3　力学特性
3.4　高周波電気特性
3.5　低吸湿性・低吸水性・低吸湿寸法変化率
3.6　耐薬品性
3.7　環境適合性(ノンハロゲン,リサイクル性)
3.8　高ガスバリア性
3.9　耐放射線性
3.10　低アウトガス
3.11　穴あけ加工性とメッキ性
3.12　耐折性

4.　ベクスターの具体的用途と性能
4.1　銅張積層板
4.2　多層フレキシブル配線板
4.3　高速伝送用フレキシブルケーブル

5.　おわりに

第7章　高熱伝導性材料
1.　はじめに
2.　高熱伝導性付与の考え方
3.　モノメソゲン(ビフェニル基)型樹脂の諸特性
4.　ツインメソゲン型樹脂の諸特性
5.　高熱伝導エポキシ樹脂を用いた積層板の試作検討
6.　おわりに

第8章　フレキシブル基板材料「エスパネックス」
1.　フレキシブル基板

2.　2層CCL「エスパネックス」

3.　ポリイミドCCL
3.1　概要
3.2　エスパネックスSシリーズ
3.3　エスパネックスMシリーズ

4.　LCP-CCL　エスパネックスLシリーズ
4.1　高周波電気特性
4.2　回路基板一般特性

第9章 ビルドアップ用材料
1.　はじめに

2.　ビルドアッププロセスの特徴
2.1　めっき法プロセス
2.2　非めっき法プロセスの概要
2.3　一括積層法プロセスの概要

3.　ビルドアップ基板の技術動向
3.1　次世代ビルドアップ材料への対応
3.2　環境対応ビルドアップ材料
3.3　低誘電対応ビルドアップ材料

4.　おわりに

第3編　受動素子内蔵基板
第10章　受動素子内蔵基板
1.　総論-電子部品内蔵基板-
1.1　従来の高密度実装の動き
1.2　電子部品内蔵基板の位置付け
1.3　電子部品内蔵基板の特徴と分類
1.4　セラミック系はモジュール・パッケージで応用拡大が進む
1.5　樹脂系は受動・能動部品内蔵基板による究極の3次元実装構造へ
1.5.1　受動部品内蔵基板
1.5.2　受動・能動部品内蔵基板
1.6　おわりに

2.　受動素子内蔵基板材料‐焼成タイプ-
2.1　はじめに
2.2　受動素子内蔵基板材料
2.3　焼成タイプ厚膜ペースト
2.3.1　焼成タイプ厚膜ペーストによる受動素子内蔵プロセス
2.3.2　焼成タイプ厚膜ペーストを用いた抵抗部品内臓
2.3.3　焼成タイプ厚膜ペーストを用いたキャパシタ部品内臓
2.4　焼成タイプ厚膜ペーストによる受動素子内臓のまとめ

3.　受動素子内蔵基板材料-ポリマコンポジットタイプ-
3.1　はじめに
3.2　受動素子内蔵基板のコンセプト
3.3　ポリマコンポジットタイプキャパシタ材料
3.3.1　キャパシタ材料の例
3.3.2　キャパシタ材料の設計
3.4　キャパシタ内蔵基板の適用例
3.4.1　携帯電話用パワーアンプ(PA)モジュール基板
3.4.2　フィルタ機能ブロック内蔵基板
3.5　おわりに