【第1編　プラスチックメタライジング】

第1章　プラスチックメッキ製品の設計
　1.はじめに
　2.絶縁材料の電気メッキ
　3.プラスチックの選定
　4.メッキ層の破壊現象と対策
　5.プラスチックメッキ製品のデザイン
　6.選択メッキ
　7.プラスチックメッキ製品の用途

第2章　メタライジング用プラスチック材料
　1.プラスチック表面にメッキする意義
　2.メッキ方法の種類
　　2.1　化学メッキ法
　3.ABSのメッキ工程
　4.電気メッキ層の厚み
　5.ポリプロピレン(PP)のメッキ
　6.その他の樹脂のメッキ

第3章　電気メッキしたプラスチック製品の規格
　1.はじめに
　2.電気メッキ規格の出所
　3.電気メッキしたプラスチック用ISO規格の状況
　4.電気メッキしたプラスチック用ASTM規格の状況

第4章　メタライジングの方法
　1.無電解メッキ
　　1.1　無電回メッキ用アクチベーターPdCl2/SnCl2
　　　1.1.1　はじめに
　　　1.1.2　PdCl2/SnCl2触媒溶液の安定性と反応物の生成機構
　　　1.1.3　おわりに
　　1.2　無電解銅メッキ-化学反応とメッキ液の保守管理
　　　1.2.1　はじめに
　　　1.2.2　無電解銅メッキの化学反応
　　　1.2.3　無電解メッキ液の保守管理チェックリスト
　　　1.2.4　無電解メッキ析出速度
　　　1.2.5　無電解メッキ銅の品質
　　1.3　使用済み無電解メッキ浴の廃水・排水処理
　　　1.3.1　はじめに
　　　1.3.2　ニッケルメッキ液の沈殿
　　　1.3.3　スラッジ
　　　1.3.4　電解法によるニッケルの回収
　　　1.3.5　イオン交換
　　　1.3.6　電気透析
　　　1.3.7　ドナン膜透析
　　　1.3.8　逆浸透法
　　　1.3.9　その他の方法
　　　1.3.10　おわりに
　2.電気メッキ
　　2.1　金属メッキ
　　　2.1.1　銅メッキ(硫酸銅浴)のレベリング(多層プリント板における)
　　　2.1.2　ピロリン酸銅浴による銅スルーホールメッキのレベリング
　　　2.1.3　鉄で表面硬度を向上させた金メッキ液-プリント回路,コネクタへの応用
　　　2.1.4　ニッケルメッキ法の開発
　　　2.1.5　クロムメッキ
　　　2.1.6　合金メッキ
　3.CVDおよびPVDによる金属または金属酸化物薄膜の形成
　　3.1　透明導電膜の製造法ーCVD,PVDによる導電膜の形成
　　　3.1.1　透明導電性酸化物の性質
　　　3.1.2　透明導電性膜の製造
　4.導電性塗料のコーティングによる表面の導電値
　　4.1　電磁シールド-ニッケル入りアクリル塗料と金属充てんプラスチックの比較
　　　4.1.1　はじめに
　　　4.1.2　導電性フィラーの特性
　　　4.1.3　導電性塗料の塗装
　　　4.1.4　おわりに
　5.金属はくの接着によるメタライズドプラスチック材料
　　5.1　銅はくの表面処理とエポキシ樹脂積層板との接着性
　　　5.1.1　黒色酸化膜の生成とエポキシ樹脂に対する接着性
　　　5.1.2　クロム酸塩溶液中の陰極還元による接着性の改良
　　5.2　フェノール樹脂銅張り積層板における銅はくの接着
　　　5.2.1　銅はく用接着剤
　　　5.2.2　ポリビニルアセタール変性フェノール樹脂接着剤
　6.複合化によるプラスチックの導電化技術
　　6.1　導電性複合材料
　　　6.1.1　導電性接着剤
　　　6.1.2　導電性ゴム
　7.プラスチック基板の新しい真空蒸着法
　　7.1　はじめに
　　7.2　蒸着法
　　7.3　Elamet法の特徴
　　7.4　Elamet法による蒸着品の性質
　8.インモールドプラスチックメッキ法

第5章　メタライジングのための表面処理
　1.フィラーの溶解抽出によるプラスチック表面の接着性の改善
　　1.1　はじめに
　　1.2　炭酸カルシウムの添加法および接着力の測定法
　　1.3　粒度と接着力の関係
　　1.4　おわりに
　2.メッキのためのプラスチックの気相酸エッチング表面処理
　　2.1　はじめに
　　2.2　SO2エッチングの化学反応
　　2.3　処理条件
　　2.4　外観と特性
　3.電気メッキする前の線上と表面処理
　　3.1　はじめに
　　3.2　初期洗浄
　　3.3　スプレー洗浄
　　3.4　電解洗浄
　　3.5　洗浄剤製品の選択

第6章　プラスチックメッキの装置の最近の動向
　1.はじめに
　2.メッキ装置の改善の方向
　3.コントロールシステム
　4.洗浄方法
　5.乾燥法
　6.金属の回収
　　6.1　エッチング用クロム酸の回収
　　6.2　クロムメッキ浴の回収
　　6.3　ニッケルの回収
　7.洗浄操作の処理係
　8.おわりに

【第2編　プラスチックメタライジングによる高機能化-応用例】

第1章　プラスチックメッキのプリント配線板への応用
　1.プリント回路用無電解メッキ-差別メッキ用無電解メッキ液
　　1.1　はじめに
　　1.2　差別無電解メッキの実験例
　　1.3　差別メッキの原因と影響
　　1.4　おわりに
　2.アディティブ回路加工技術とアディティブ用積層基板
　　2.1　はじめに
　　2.2　アディティブ法の特長と問題点
　　　2.2.1　アディティブ法の特長
　　　2.2.2　アディティブ法の問題点
　　2.3　アディティブ回路製造法
　　　2.3.1　積層板の表面処理
　　　2.3.2　積層板表面の活性化
　　　2.3.3　積層板表面における選択的な無電解銅の析出
　　　2.3.4　展延性の大きい(伸び率3～6%)ち密な導体回路の析出
　　2.4　アディティブ回路作成の基板技術
　　　2.4.1　接着剤塗布法
　　　2.4.2　膨潤-エッチング法
　　　2.4.3　金属はく除去法
　　　2.4.4　極薄銅はく張り積層板法
　　2.5　アディティブ法かサブトラクティブ法か-選定の基準
　　　2.5.1　アディティブ法とサブトラクティブ法の特長と欠点
　　2.6　アディティブ法とサブトラクティブ法の結合による回路の作成法
　3.プリント配線板のパターンメッキの均一性に及ぼす回路形状の影響
　　3.1　はじめに
　　3.2　数学モデル
　　3.3　スローイングパワー
　　3.4　パネルの設計要因
　　3.5　エレメント間距離の接近
　　3.6　大型のエレメントの分離
　　3.7　逃がしと電流密度
　　3.8　キャップ寸法の影響
　　3.9　回路カバレッジの密度
　　3.10　おわりに
　4.電気メッキにおける電気密度分布と改善用補助治具
　　4.1　はじめに
　　4.2　実験
　　4.3　電流密度分布の均一化のための治具とその効果
　　　4.3.1　遮へい材
　　　4.3.2　導電性シェル
　　　4.3.3　バイポーラ導体
　　　4.3.4　補助カソード(ローバー)
　　　4.3.5　補助アノード
　　4.4　おわりに
　5.多層プリント配線板のスルーホールの無電解銅メッキのカバレッジに影響する要因
　　5.1　はじめに
　　5.2　スミヤの除去とエッチバック
　　5.3　活性化
　　　5.3.1　パラジウム-錫系アクチベーター
　　　5.3.2　Pd-Sn系アクチベータによるガラス繊維のカバレッジの向上対策
　　　5.3.3　ガラス,エポキシ,銅の差別メッキ(Differential Plating)
　　　5.3.4　銅系アクチベータ
　6.プリント配線板の端子部のニッケル,金メッキ
　　6.1　はじめに
　　6.2　高速自動端子メッキ装置
　　6.3　生産規模における実験
　　6.4　おわりに
　7.透明導電性フィルムとエレクトロニクス分野への応用
　　7.1　透明導電性フィルム
　　　7.1.1　ヨウ化銅法
　　　7.1.2　酸化法
　8.無電解メッキの磁気記録媒体への応用
　　8.1　磁気記録材料
　　8.2　無電解Co-Pメッキ
　　　8.2.1　Co-P無電解メッキの磁気テープへの応用
　　　8.2.2　無電解Co-P薄膜の構造
　　8.3　無電解Co-Ni-Pメッキ-垂直磁気記録媒体へのアプローチ
　　　8.3.1　垂直磁気記録媒体
　　　8.3.2　Co-Ni-Mn-Re-P無電解メッキによる垂直磁気記録
　　　8.3.3　Co-Ni-P無電解メッキ浴による磁気ディスクの製造
　9.樹脂コーティングした光ファイバーの無電解銅メッキ
　　9.1　はじめに
　　9.2　基本的な条件
　　9.3　材料の選定
　　　9.3.1　エッチャント
　　　9.3.2　感受性化剤(センシタイザー)
　　　9.3.3　活性化剤(アクチベータ)
　　　9.3.4　銅イオンの供給源
　　　9.3.5　錯化剤
　　　9.3.6　還元剤
　　　9.3.7　アルカリ金属の水酸化物
　　9.4　実験
　　9.5　実験結果と考察
　10.ソノブイ用水中ケーブルへのメタライズドケブラーの応用
　　10.1　はじめに
　　10.2　開発の背景
　　10.3　ケブラーのメッキ法
　　10.4　洗浄法の検討
　　10.5　メッキの厚さの影響
　　10.6　メタライズドケブラーの特性
　　10.7　実験結果のまとめ
　　10.8　おわりに

第2章　電磁波シールドのプラスチックメタライジング技術の応用
　1.メタライズドプラスチック積層材料の成形とEMI/RFIへの応用
　2.電磁シールド用無電解メッキの比較
　　2.1　はじめに
　　2.2　無電解メッキしたプラスチックのシールド効果
　　2.3　無電解ニッケルメッキと無電解銅メッキの比較
　　2.4　無電解銅メッキと無電解ニッケルメッキの組み合わせ
　3.金属の溶射によるプラスチックメタライジングと電磁シールドへの応用
　　3.1　はじめに
　　3.2　アークスプレー法
　　3.3　塗装成形品の性能
　　3.4　アークスプレー法の将来

第3章　メタライズドプラスチックの回路加工技術
　1.多層プリント配線板用内装回路の細線パターンの印刷とエッチング
　　1.1　はじめに
　　1.2　画像形成システムの選定
　　　1.2.1　ドライフィルムとスクリーン印刷
　　　1.2.2　ドライフィルムと液状レジスト
　　　1.2.3　溶剤型か水溶性レジストか
　　　1.2.4　加工
　　1.3　積層接着前の表面処理
　　1.4　レジストとレジスト積層
　　1.5　露光
　　　1.5.1　コリメーション(光の平行光化)
　　　1.5.2　全光量
　　　1.5.3　UV光の強度
　　1.6　現像
　　1.7　エッチングとストリッピング
　2.多層プリント配線板のエッチングと廃水処理の最近の動向
　　2.1　はじめに
　　2.2　硫酸-過酸化水素系エッチャントの特長
　　2.3　均一なエッチング加工を指向するエッチング-垂直エッチング法
　　2.4　他のエッチャントの今後の動向
　　2.5　プラズマエッチング
　　2.6　エッチング廃液の処理問題
　　2.7　新しい排水処理,回収の試み