序章　プリント配線技術の動向とプリント配線基板

1.プリント配線板における最近の材料技術の動向
　1.1　サブトラクト回路形成法用プリント配線板材料-銅張り積層板
　　1.1.1　紙フェノール銅張りの積層板
　　1.1.2　紙ポリエステル銅張り積層板
　　1.1.3　ガラスエポキシ銅張り積層板
　　1.1.4　ガラスポリイミド銅張り積層板
　1.2　多層プリント配線板
　1.3　アディティブ回路形成用基板
　　1.3.1　アディティブ用触媒入り積層板
　　1.3.2　アディティブ回路用接着剤塗布積層板
　　1.3.3　熱可塑性射出成形基板
　1.4　特殊プリント配線板
2.プリント配線技術の動向と今後の展開
　2.1　高密度化と回路の加工収率の低下

第1章　プリント配線基板の原材料
1.バインダー樹脂
　1.1　フェノール樹脂
　　1.1.1　レゾールの製造
　　1.1.2　フェノール樹脂ワニスの製造
　　1.1.3　フェノール樹脂の原単位(Physical　unit)
　　1.1.4　フェノール樹脂の難燃化
　1.2　エポキシ樹脂および硬化剤
　　1.2.1　ビスフェノールA型エポキシ樹脂
　　1.2.2　ノボラック型エポキシ樹脂
　　1.2.3　ハロゲン化エポキシ樹脂
　　1.2.4　その他のエポキシ樹脂
　　1.2.5　硬化剤
　　1.2.6　エポキシ樹脂ワニスの配合
　1.3　熱硬化性ポリイミド樹脂
　　1.3.1　ポリイミド・ガラス多層板収縮の原因と解決
　　1.3.2　後硬化中の層剥離
　　1.3.3　内層の結合力の改良
　1.4　ポリエステル樹脂
　1.5　トリアジン樹脂
　1.6　変性ポリイミド樹脂
2.基材
　2.1　ガラス繊維
　　2.1.1　ガラス繊維
　　2.1.2　カップリング剤による表面処理
　2.2　紙
　　2.2.1　紙基材の種類と特性
　　2.2.2　紙の物性と含浸
　　2.2.3　紙の表面の凸凹と含浸性
　2.3　特殊基材
　　2.3.1　ケブラー繊維
　　2.3.2　コルツ繊維
3.ポリマー厚膜材料(PTF)-ポリマーペースト
　3.1　ポリマー
　3.2　導電ペースト
　3.3　誘電体ペースト
　3.4　抵抗ペースト
　3.5　基板
　3.6　加工
　3.7　PTFの用途
　　3.7.1　プリント配線板の製造
　　3.7.2　ハイブリッド回路の製造
　　3.7.3　メンブレンスイッチ
　　3.7.4　その他の用途
4.銅箔-製造法と表面処理
　4.1　電解銅箔の製造
　4.2　銅箔の表面処理
　　4.2.1　亜塩素酸ソーダ処理法
　　4.2.2　クロム酸塩による陰極還元処理
　　4.2.3　過マンガン酸塩処理法
　4.3　銅箔の表面処理とエポキシ樹脂積層板との接着性
　　4.3.1　黒色酸化膜の生成とエポキシ樹脂に対する接着性
　4.4　銅箔用接着剤

第2章　プリント配線基板の製造技術
1.硬質プリント配線板の製造技術
　1.1　硬質プリント配線板の製造法
　　1.1.1　製造法の概要
　1.2　フェノール樹脂・紙系銅張り積層板の製造
　　1.2.1　銅張り積層板の製造
　1.3　エポキシガラス銅張り積層板の製造
　　1.3.1　エポキシ樹脂ワニスの配合
　　1.3.2　基材
　　1.3.3　銅箔
　　1.3.4　銅張り積層板の製造
　　1.3.5　エポキシ樹脂積層板製造の科学
　1.4　ポリイミドガラス銅張り積層板の製造
　　1.4.1　ポリビスマレイミド
　　1.4.2　プリプレグの製造
　　1.4.3　銅張り積層板の製造
　　1.4.4　ポリイミド・ガラス積層板収縮の原因と解決
　　1.4.5　後硬化中の層剥離
　　1.4.6　内層の結合力の改良
　1.5　新しいプリント配線板の開発状況
　　1.5.1　変性エポキシ樹脂プリント配線基板
　　1.5.2　低収縮率プリント配線基板
　　1.5.3　メタルコア配線板
　　1.5.4　射出成型によるモールドプリント回路板
　　1.5.5　高速デジタルプリント配線板(低誘電率プリント配線板)
　1.6　銅張り積層板の種類と特性
　　1.6.1　フェノール/紙銅張り積層板
　　1.6.2　エポキシ樹脂・ガラス布系銅張り積層板の種類と特性
　　1.6.3　フレキシブル銅張り板の性能
2.フレキシブルプリントの配線板
　2.1　フレキシブルプリント配線板の製造
　2.2　フレキシブル銅張り積層板の製造
　　2.2.1　原材料
　2.3　フレキシブル銅張り板の連続製造

第3章　プリント回路加工技術
1.フォトレジストとフォト印刷
　1.1　細線化の動向
　1.2　フォトレジスト
　　1.2.1　液状フォトレジスト
　　1.2.2　フィルム状フォトレジスト
　1.3　画像形成システムの選定
　　1.3.1　フォトレジスト(ドライフィルム)かスクリーン印刷か
　　1.3.2　ドライフィルムと液状レジスト
　　1.3.3　溶剤型か水溶性レジストか
　1.4　ドライフィルムの接着
　1.5　露光
　1.6　現像
2.スクリーン印刷
　2.1　スクリーン印刷による画像形成
　2.2　スクリーン印刷の画像の品質に影響する要因
　　2.2.1　スクリーンフレーム
　　2.2.2　スクリーンメッシュ
　　2.2.3　スクリーンテンション
　　2.2.4　温度と湿度に関する問題
　　2.2.5　ステンシルの使い方
　2.3　スクリーン印刷の今後の課題
　　2.3.1　解像度
　　2.3.2　コストの比較
　　2.3.3　高速乾燥
3.エッチングとエッチャント
　3.1　エッチャント
　3.2　硫酸-過酸化水素系エッチャントの特長
　3.3　他のエッチャントの今後の動向
　3.4　エッチング
　3.5　サイドエッチング
　3.6　垂直エッチング
　3.7　エッチング廃液の処理
4.プリント配線板の機械加工技術
　4.1　打抜加工
　　4.1.1　加熱時間,加熱温度と打抜加工性
　4.2　ドリル孔あけ
5.スミヤの除去とエッチバック
　5.1　スミヤの除去(デスミア)
　5.2　エッチバック
　5.3　プラズマエッチング
　　5.3.1　プラズマエッチングの化学反応とスミヤ除去
6.無電解めっき
　6.1　無電解めっき用アクチベーター
　　6.1.1　活性化(Activation)
　6.2　無電解めっき液
　　6.2.1　無電解銅めっきの化学反応
　　6.2.2　無電解銅めっき液の保守管理チェックリスト
　　6.2.3　無電解めっき析出速度
　　6.2.4　無電解めっき銅の品質
　　6.2.5　使用済み無電解めっき浴の廃水・排水処理
7.電気めっき
　7.1　銅めっき
　　7.1.1　硫酸銅浴
　　7.1.2　ピロリン酸銅浴
　7.2　金めっき
　　7.2.1　コバルト添加金めっき液
　　7.2.2　鉄添加金めっき液
　7.3　はんだめっき

第4章　多層プリント配線板
1.多層プリント配線板の構造
2.多層プリント配線板の製造法
　2.1　寸法許容差と基板の寸法変化
　2.2　多層プリント配線板用内装材およびプリプレグ
　　2.2.1　エポキシ樹脂・ガラス布系銅張り板およびプリプレグ
2.2.2　ポリイミド・ガラス布系銅張り積層板およびそのプリプレグ
3.多層成形
　3.1　多層成形条件
　3.2　プリプレグの要求特性と管理
　　3.2.1　プリプレグの樹脂含有量
　　3.2.2　多層成形におけるプリプレグの硬化挙動
　　3.2.3　プリプレグの温度履歴
　　3.2.4　プリプレグの形成時の粘土変化
　　3.2.5　多層成形におけるプリプレグの厚みの変化
　　3.2.6　コードプレス法
4.多層プリント配線板の層間剥離防止対策
　4.1　剥離防止対策の検討
　4.2　プリプレグの乾燥
　4.3　乾燥窒素中保存
　4.4　内層回路板の乾燥
　4.5　水分の再吸収
　4.6　内層回路板の表面処理
　4.7　多層形成後の保存
　4.8　多層成型の際の硬化条件による変動
5.多層プリント配線板の接着性改善のための銅箔の表面処理
　5.1　内層銅箔の接着性向上のための表面処理
　5.2　Blak　oxide　と　Brown　oxideの接着力の比較
　5.3　酸化層の構造と接着
6.マスラミネーション
　6.1　マスラミネーションの特長
　6.2　初期に発生した問題
　6.3　位置ぎめ
　6.4　製造法
　6.5　今後の動向と開発
　6.6　品質の要求
　6.7　マスラミネーションと回路加工メーカー

第5章　セラミック配線板
1.多層セラミックス基板
　1.1　多層セラミック基板の製造法
　　1.1.1　厚膜多層印刷法
　　1.1.2　グリーンシート多層印刷法
　　1.1.3　グリーンシート積層法
　1.2　多層セラミック基板用グリーンシート
　1.3　パンチング,ビヤホールの打抜き
　1.4　メタライゼーション
　1.5　ラミネーションと焼成
　1.6　焼成後の作業
　1.7　セラミック多層板の応用

第6章　アディティブ回路加工技術とアディティブ用積層板
1.アディティブ法の特長と問題点
　1.1　アディティブ法の特長
　1.2　アディティブ法の問題点
2.アディティブ回路製造法
　2.1　積層板の表面処理
　2.2　積層板表面の活性化
　2.3　積層板表面における選択的な無電解銅の析出
　2.4　展延性の大きい(伸び率3～6%)ち密な導体回路の析出
3.アディティブ回路作成と基板技術
　3.1　接着剤塗布法
　3.2　膨潤-エッチング法(Swell　and　Etch)
　3.3　金属箔除去法
4.アディティブ法かサブトラクティブ法か-選定の基準
　4.1　アディティブ法とサブトラクティブ法の特長と欠点
5.アディティブ法とサブトラクティブ法の結合による回路の作成法
6.ポリマー厚膜材料(PTF)のプリント回路への応用
　6.1　PTFによるプリント回路の製造法
　　6.1.1　ジャンパーによる接続
　　6.1.2　PTFによる層間接続
　　6.1.3　多層配線板
　6.2　現状におけるPTF回路の問題点
7.ポリマー厚膜材料によるフレキシブルプリント配線板
　7.1　メンブレンタッチパネルスイッチの特徴
　7.2　メンブレンスイッチの設計とアセンブリー
　7.3　メンブレンスイッチにおけるポリマー厚膜材料の役割
　7.4　メンブレンスイッチの製造におけるポリマー厚膜材料のスクリーン印刷
　7.5　メンブレンスイッチメーカーにおけるポリマー厚膜材料のキュアリング
　7.6　メンブレンスイッチの試験

第7章　高信頼性プリント回路の表面の品質管理
1.イオン性汚染物質の試験
　1.1　イオン性汚染物質の出所とその影響
　1.2　イオン性汚染物質試験の標準化の背景
　1.3　イオン性汚染物質の汚染防止
　　1.3.1　水洗浄
　　1.3.2　溶剤洗浄
　　1.3.3　組み合わせ洗浄
　1.4　洗浄装置
2.表面絶縁抵抗の測定
　2.1　表面絶縁抵抗測定の必要性
3.長期信頼性
　3.1　コーティング材料の選定
　3.2　SMTによる制約
4.結論

第8章　プリント配線板製造加工プロセスの排水処理と災害環境管理
1.排水と水質汚濁
2.排水処理
3.高濃度有害物質の廃棄処理
4.プリント回路加工工程における金属の回収
　4.1　エッチング廃液の処理の問題
　　4.1.1　エッチングクロム酸の回収
　4.2　めっき浴およびめっき廃液の金属回収
　　4.2.1　クロムめっき浴の回収
　　4.2.2　ニッケルの回収
　4.3　使用済み無電解めっき浴の廃水・排水処理
　　4.3.1　ニッケルメッキ液の沈殿
　　4.3.2　スラッジ
　　4.3.3　電解法によるニッケルの回収
　　4.3.4　イオン交換
　　4.3.5　電気透析
　　4.3.6　ドナン膜透析
　　4.3.7　逆浸透法
　　4.3.8　その他の方法
　4.4　洗浄排水の処理系
　　4.4.1　新しい排水処理,回収の試み
　4.5　プリント配線板の製造,組立工程における災害と環境管理
　　4.5.1　製造工程の災害
　　4.5.2　組立作業における災害
　　4.5.3　災害と環境管理
　　4.5.4　製品検査における災害
　　4.5.5　環境管理の考え方