【開発編】
第1章　ミリ波フェーズドアレイトランシーバ
1　はじめに
　1.1　ミリ波への期待
　1.2　高速・大容量化へのアプローチ
2　フェーズドアレイの原理と利点
3　フェーズドアレイ無線機の構成とシステム設計
　3.1　フェーズドアレイ無線機の構成
　3.2　システムレベル設計
4　フェーズドアレイ無線機の実装技術
　4.1　ビームフォーミングIC
　4.2　フェーズドアレイアンテナモジュール
5　フェーズドアレイ無線機の実装例
　5.1　28GHz帯ビームフォーミングIC
　5.2　フェーズドアレイアンテナモジュール
6　サブテラヘルツ帯フェーズドアレイ
　6.1　sub-THzAPAAの利点と課題
　6.2　sub-THzフェーズドアレイの開発例
　6.3　今後の展望

第2章　ミリ波増幅回路設計のための電磁界シミュレーション技術
1　はじめに
2　電磁界シミュレーションにおける課題
3　TL法を用いたディエンベディング
4　異なる断面構造を持つ線路の接続シミュレーション
5　アンプを用いた検証
6　まとめ

第3章　非遠方界領域直角座標系2次元直交多重伝送用アンテナ
1　はじめに
2　アンテナ系
3　透過量評価
4　偏波共用
5　まとめ

第4章　ミリ波帯フェーズドアレイアンテナモジュール技術
1　はじめに
2　モジュール構成
3　ミリ波帯バンドパスフィルタ
4　位相速度切替型移相器
5　さらなる特性向上について
6　まとめ

第5章　ミリ波近接無線
1　はじめに
2　ミリ波近接無線の特徴
3　主なミリ波近接無線規格
　3.1　ECMA-387
　3.2　Wireless HD
　3.3　IEEE802.15.3c
　3.4　IEEE802.11ad/Wi-Gig
　3.5　IEEE802.15.3e/TransferJet X
　3.6　その他標準化動向

第6章　ミリ波・テラヘルツ波帯アンテナ測定技術
1　はじめに
2　ベクトルネットワークアナライザ(VNA)を用いたアンテナ計測
　2.1　VNAの装置構成
　2.2　アンテナ利得の計測
　2.3　アンテナ放射パターンの測定
3　まとめ

第7章　ミリ波帯誘電体基板の材料定数測定技術
1　誘電体回路基板のミリ波特性評価項目
2　円筒空洞共振器法
3　平衡形円板共振器法
4　WGモード共振器法

第8章　ミリ波誘電体基板材料定数測定技術
1　ミリ波帯の複素誘電率測定
　1.1　はじめに
　1.2　市場の要求
　1.3　開発エンジニアの抱える問題
　1.4　測定方法の種類
　1.5　開放型共振器法
　1.6　周波数変化法
　1.7　まとめ
2　シミュレーション技術を用いたストリップライン共振器による,シート材料に対して垂直電界方向の複素誘電率測定法
　2.1　あらまし
　2.2　理論とフリンジング効果の処理
　2.3　tanδcondの算出
　2.4　測定結果
3　複合誘電体の比誘電率ε’と誘電正接tanδ算出法
　3.1　2層誘電体の誘電率,誘電正接
4　まとめ

第9章　ミリ波吸収メカニズムとその材料設計への適用
1　はじめに
2　電磁波シールド(遮蔽)の原理
3　電磁波吸収材料
　3.1　透磁率を用いた電磁波吸収材料
　3.2　誘電率を用いた電磁波吸収材料
4　電磁波吸収・シールドの評価法
　4.1　近傍界の評価法
　4.2　遠方界の評価法
5　まとめ

第10章　電波吸収体,遮蔽材,透過材のミリ波特性評価法
1　はじめに
2　マイクロ波帯用電波吸収体評価装置・評価法
3　ミリ波帯用電波吸収体評価装置・評価法
4　マイクロ波帯用遮蔽材・透過材の評価法
5　ミリ波帯用遮蔽材・透過材の評価法

【応用編】
第1章　ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
1　はじめに
2　ミリ波通信モジュールの構造
3　ミリ波用基板材料
4　ミリ波パッケージング技術
5　おわりに

第2章　ミリ波4K8Kワイヤレスカメラ
1　はじめに
2　ワイヤレスカメラの要求条件
3　伝送方式と小型送信機
　3.1　SC-FDE方式
　3.2　小型送信機
4　ミリ波8Kワイヤレスカメラシステム
　4.1　システム概要
　4.2　8Kコーデック
　4.3　中継番組での運用例
5　ミリ波4Kワイヤレスカメラシステム
　5.1　システム概要
　5.2　歌番組での運用例
6　おわりに

第3章　車載ミリ波レーダーの測定
1　はじめに
2　レーダーモジュール測定
　2.1　送信信号スペクトラム測定
　2.2　ピークパワー測定
　2.3　スプリアス測定
　2.4　送信信号変調解析
　2.5　レーダー性能評価
　2.6　干渉信号

第4章　車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例
1　開発の背景
2　電波吸収体の設計技術
3　電波吸収体以外の主な対策と設計
　3.1　筐体の小型化
　3.2　電子基板PCB(Printed Circuit Board)の薄厚化
　3.3　電子基板PCB(Printed Circuit Board)の多層化
　3.4　電波吸収体による不要な電磁波結合対策
4　電磁波吸収体の設計
5　電磁波吸収ゴムシートの最適設計
6　ミリ波レーダー用電波吸収体の開発例
7　まとめ

第5章　ミリ波レーダー対応ガーニッシュ開発のこれまでと今後の方向性
1　はじめに
2　製品の概要
3　これまでのニーズ
4　製品の特徴
　4.1　ミリ波透過性への対応
　4.2　広角検知への対応
　4.3　低コスト化への対応
　4.4　寒冷地への対応
5　BEV・自動運転化に伴うミリ波透過製品開発の方向性
6　おわりに

第6章　ミリ波レーダによる速度情報に着目した物標識別技術
1　はじめに
2　ミリ波レーダによる物標識別
　2.1　レーダ検知処理
　2.2　物標識別処理
3　評価結果
　3.1　特徴量の有効性
　3.2　屋外識別実験
4　まとめ

第7章　インジウムを利用した塗装「インジウムミラーコーティングシステム」
1　はじめに
2　「Rの技術」によるインジウムの塗料・塗装化のメリット
3　インジウムミラーコーティングの塗装ワーク例
4　塗膜の基本構造
5　インジウム塗料の標準塗装仕様
6　インジウムコーティングを実現させる塗装システム「Rの技術」の特徴
　6.1　ミラー層に必要な薄膜多層による塗膜均一性
　6.2　インジウムのコスト対応の塗着効率
　6.3　塗装品質と塗着効率を実現させる技術要素
7　インジウムミラーコーティングシステム外観と量産システム
8　塗膜性能(外観優先)
9　電波特性

第8章　アルミナセラミックスを用いた誘電性電波吸収体
1　はじめに
　1.1　製造工程
　1.2　設計理論
　1.3　アルミナでの設計,測定
　1.4　電波吸収量の計算について
2　2層型電波吸収体
　2.1　設計理論
　2.2　サンプル情報
　2.3　設計値と測定結果
　2.4　材料選択
3　おわりに

第9章　テラヘルツ通信の応用展開
1　はじめに
2　電波資源拡大の最前線
3　6Gで必要となる広帯域通信
4　テラヘルツ帯固定無線の開発例
5　広がるテラヘルツ通信の応用
6　おわりに

第10章　ミリ波帯アレーアンテナの一体型モジュール技術
1　はじめに
2　アレーアンテナ
3　AiPの構成
4　アンテナ素子の広帯域化
5　まとめ